SEMI：未来4年中国大陆12吋晶圆厂设备支出累计将达1200亿美元
3月23日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸（300mm）晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。
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云天励飞拟以1.8亿元收购智能穿戴设备IDH公司岍丞技术
3月22日，人工智能技术厂商云天励飞发布公告称，拟以不超过1.8亿元收购智能穿戴设备IDH公司——岍丞技术100%股权。
紫光展锐CEO任奇伟：布局6G未来赛道，共促前沿技术发展
3月20日，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀出席SEMICON China 2024（上海国际半导体展览会），发表了题为《6G半导体/芯片之路初探》的演讲。
传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
长江存储推出新一代QLC闪存：读写速度提升100%，寿命可达4000次擦写！
3月22日消息，近日的中国闪存市场峰会上，长江存储展示了一系列产品和技术解决方案，包括新一代QLC 3D NAND闪存，内部代号“X3-6070”，就有着极为优秀的素质，可满足企业级、消费级、嵌入式全场景的应用需求。
新安全漏洞GoFetch曝光，苹果M系列处理器无一幸免！
3月22日消息，据外媒Ars Technica报导，来自伊利诺伊大学香槟分校、得克萨斯大学奥斯汀分校、佐治亚理工学院、加州大学伯克利分校、华盛顿大学和卡内基梅隆大学的学者联合研究发现，苹果M1、M2和M3系列芯片中存在名为“GoFetch”的巨大安全漏洞。该安全漏洞允许攻击者从系CPU缓存中窃取加密密钥，使攻击软件能够访问被加密的敏感信息。
博通获得新的AI芯片客户，可能是Meta或字节跳动
3月22日消息，据外媒报道，TD Cowen由Matthew Ramsay带领的分析师团队发布报告称，博通宣布在消费者AI领域赢得第三家ASIC新客户，有望成为近期提振股价的催化剂，这家客户可能是Facebook母公司Meta Platforms。
凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机
3月21日，国产半导体设备厂商上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）在SEMICON China 2024上海国际半导体展览会上，发布了面向CIS的大束流离子注入机新产品。
美国司法部起诉苹果，称其垄断了智能手机市场
当地时间3月21日消息，美国司法部起诉苹果公司违反《反垄断法》，称该公司正利用其封闭系统建立规则以垄断智能手机市场。
营收大涨58%，股价暴涨14%！美光：明年绝大部分HBM产能已售罄！
当地时间3月20日，美国存储芯片大厂美光（Micron）公布了截至2024年2月29日的2024财年第二季财报。
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
2024年3月21日，今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头，并将领先的AI计算带给消费者。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。
