台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%？
3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。
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北方华创发布首款12英寸电镀设备
据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。
华硕成功追回印度客户11.8亿元欠款
3月25日，华硕宣布，已接获印度渠道商通知，客户积欠的货款已于3月24日支付，至于何时认列，仍待渠道商款项汇入后，依相关规定办理。
阿里巴巴蔡崇信：已看到AI数据中心建设出现泡沫
3月25日，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在香港举行的汇丰全球投资峰会上表示，近期已经开始看到人工智能(AI)数据中心建设出现泡沫的苗头，特别是美国的许多数据中心投资公告都是“重复”或相互重叠的。
库存去化顺利，预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄
3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。
格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖
2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。
中科院成功研发全固态DUV光源技术！
3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。
英飞凌在印度开设研发中心
3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。
英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes
联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
台积电高雄2nm晶圆厂3月底将举行扩产典礼，4月开始接受订单
3月24日消息，据台媒“中央社”报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。
传蚂蚁集团转向依赖国产AI芯片训练模型，成本降低了20%
3月24日消息，据彭博社报道，知情人士透露，中国蚂蚁集团使用本土制造的国产AI芯片开发大语言模型训练技术，使得其成本降低了20%。
