分类： 业界

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0）的后量子安全加密技术。

TP-Link宣布已成功验证了 Wi-Fi 8 信标和数据吞吐量

当地时间10月12日，知名的路由器厂商TP-Link Systems宣布，它已成功展示 Wi-Fi 8 （802.11bn）连接，使用通过行业联合合作伙伴关系开发的原型设备传输数据。这一成就代表着在定义下一代无线技术方面迈出了重要一步。

OCP峰会开启：AMD、Arm、英伟达加入董事会

当地时间10月13日，2025年OCP（Open Compute Project）全球高峰会在美国加州圣荷西正式召开，聚焦AI数据中心的开放架构、永续设计与高效计算。本次OCP峰会聚焦开放协作与标准化，旨在推动更统一、更高效率的全球数据中心架构，让业界能以开放生态的方式应对AI 时代的计算与能源挑战。

重构移动影像体验！vivo X300系列发布：售价4399元起！

2025年10月13日 上海——vivo于上海正式发布全新vivo X300系列旗舰手机，开启移动影像“新旅程”。作为品牌成立30周年的里程碑之作，vivo X300系列凭借其Pro版与标准版的组合，树立了“蔡司2亿影像双王”的崭新格局。vivo X300系列以专业影像为核心，依托四大蓝科技，在性能、系统和设计等维度实现全面升级，为用户带来了成熟的全能旗舰解决方案。

安世控制权之争：闻泰再发声明、荷兰政府回应！

针对闻泰科技对全资子公司安世半导体控制权及股权被荷兰政府冻结一事，北京时间10月12日晚间，闻泰科技再度发表声明（但随后被删除，13日中午又重新进行了发布）对此事进行了回应。与此同时，荷兰经济事物部也发布了最新的声明。

芯联集成代工，理想汽车碳化硅晶圆正式量产交付

10月13日，据“芯联集成”官方微信号消息，近日，芯联集成与理想汽车隆重举办了“理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式”，这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。

牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基

AI 大模型算力需求激增，催生对高端互联技术国产化的迫切需求。近日，面向超节点的互联技术 UB（Unified Bus，中文名“灵衢”）发布，不仅填补国内超高速互联协议空白，更打破国外 NVLink 技术垄断。

良率高达94.34%！复旦大学团队成功研发新型二维闪存

近日，复旦大学研究团队成功利用二维材料制造了功能齐全的存储芯片，并将其直接集成到了传统的硅基芯片上，而且从全芯片测试中获得了高达94.34%的良率。目前相关研究成果已经于9月10日发表在国际顶级学术期刊《Nature》上。