面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划
7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。
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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。
芯原股份二季度营收环比暴涨91.87%，股价一度大涨20%
7月1日晚间，国产半导体IP及设计服务厂商芯原股份发布了2024年第二季度营业收入情况。经财务部门初步测算，芯原预计第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。
中国厂商拿下全球84%车载激光雷达市场！禾赛第一，华为第五！
近日，市场研究机构Yole Group发布了题为《车载激光雷达2024》的报告显示，在2023年的车载激光雷达市场，中国厂商依然是领跑全球，禾赛科技、速腾聚创（Robosense）、Seyond（图达通Innovusion）、华为、览沃（Livox）等中国的激光雷达供应商合力拿下了全球84%的市场。
缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！
7月3日早晨，诺思(天津)微系统有限责任公司（以下简称“天津诺思”）与安华高科技股份有限公司（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。至此，双方之间持续了9年之久的恩怨至此画上了一个句号。
格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队
7月1日，格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布收购泰戈尔科技（Tagore Technology）的功率氮化镓（GaN）技术及知识产权组合，希望在汽车、物联网和人工智能数据中心应用领域探索更高的效率和更好的性能。
传苹果上调A18处理器订单，预计iPhone 16系列出货量将达1亿台！
7月2日消息，据Wccftech报道，即将发布的苹果iPhone 16系列全系产品都有望采用台积电第二代3nm技术，也就是N3E制程。有供应链人士透露，得益于生成式AI等方面的升级带来的吸引力，苹果预计其iPhone 16系列的出货量在9000万至1亿台之间，并上调了对A18系列芯片订单规模。
三星电子工会宣布万人总罢工？实际可能只有855人！
据韩联社报道， 自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）在与三星管理层劳资谈判破裂之后，于7月1日正式宣布进行无薪总罢工，直到工会的要求得到满足。
紫光国芯成功登陆新三板
“西安紫光国芯UniIC” 于7月1日通过官方微信公众号发文称，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板（企业简称：紫光国芯，证券代码：874451）。来自地方政府、紫光集团、紫光国芯和合作券商的领导共同见证和敲钟。
受益NAND Flash涨价+产品组合优化，群联毛利率将维持在30%以上
7月2日消息，麦格理证券近日在最新研究报告中指出，闪存控制器大厂群联在2024年将继续受益于NAND Flash价格的强劲增长，加上群联不断的改进其产品组合，因而看好该公司未来的发展方向。
2023年台湾半导体公司平均年薪曝光：联发科86万，台积电61万！
7月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2023年中国台湾上市的80家半导体公司当中，整体的员工平均年薪为193.8万元新台币（约合人民币43.3万元），相比2022年的229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），同比下滑15.4%。
