分类： 业界

美国商务部1.5亿美元注资xLight，加速EUV-FEL光源研发

当地时间12月1日，英特尔前CEO帕特·基辛格领导的极紫外光（EUV）光源系统初创公司xLight宣布，已与美国商务部签署意向书（LOI），将根据《芯片与科学法案》获得1.5亿美元的联邦激励资金。这是特朗普政府芯片研发办公室（CRDO）的首笔拨款，表明下一代光刻技术是特朗普政府重振美国半导体制造业的首要任务。此举可能将使得美国政府成为xLight最大股东。
英特尔对马来西亚追加2.08亿美元投资，强化半导体封测布局

英特尔对马来西亚追加2.08亿美元投资，强化半导体封测布局

12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。
台积电良率如“完美小笼包”！

传英伟达抢下台积电A16制程首发，成唯一合作客户

12月2日消息，据外媒Wccftech报导，来自供应链的消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代的A16制程（1.6nm）首个客户，其新一代GPU“Feynman”将有望首发采用。英伟达也是目前唯一传闻将会采用台积电A16制程的厂商。

2035年美国数据中心电力需求将是目前的三倍

12月2日消息，根据彭博新能源财经最新公布的研究报告称，人工智能（AI）训练与推理需求的急速成长，正重新改写美国能源需求曲线，也使数据中心成为未来十年最主要的电力消耗来源之一。预计到2035年美国数据中心电力需求将达到106吉瓦（GW），相比2025年的40GW水平增长了200%，相比七个月前发布的展望增长了36%。 
三星最新研究登上《Nature》：新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%

三星最新研究登上《Nature》：新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%

12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。

与台积电CoWoS竞争，英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能

12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。
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英伟达20亿美元入股Synopsys，并达成战略合作！

当地时间12月1日，英伟达（NVIDIA）与EDA大厂新思科技（Synopsys）公司宣布建立一项扩展的战略合作伙伴关系，旨在革新跨行业的设计与工程。同时，英伟达以每股414.79美元的价格投资了20亿美元的Synopsys普通股。

龙芯胜诉：芯联芯需赔偿45万元，并连续十日发致歉声明！

12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。