分类： 业界

富士通公布2nm处理器MONAKA，之后还有1.4nm处理器

12月3日消息，据外媒TECH POWER UP 的报导，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活动上，介绍了其MONAKA 系列Arm服务器处理器路线图，其中包括2027年将推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后将推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。

三星电子计划减产HBM3E，将40%的1a DRAM产能转为生产通用DRAM

12月3日消息，据韩国媒体DealSite 报导，为助力公司实现明年利润最大化的目标，三星电子正考虑大幅削减基于其10nm级制程的第四代（1a）DRAM芯片HBM3E的产能，以便将生产重心转移到利润率高于HBM3E的10nm 级第五代 (1b) 制程的通用DRAM芯片上。另一方面，虽然1a DRAM芯片已经过重新设计，但三星认为其利用率仍然较低，因此正在考虑降低产量。

安森美与英诺赛科达成合作，加速氮化镓功率器件全球推广

当地时间2025年12月2日，功率半导体及图像传感器大厂安森美与国产氮化镓（GaN）大厂英诺赛科（Innoscience）宣布双方签署了一份谅解备忘录（MoU），以评估加速40-200V氮化镓功率器件部署的机会，并显著扩大客户采纳度。备忘录中提出的合作，将安森美在集成系统与封装领域的领导力与英诺赛科成熟的GaN技术及大规模制造相结合，实现为工业、汽车、电信基础设施、消费级及AI数据中心市场交付具有成本效益且高效的GaN产品

飞腾腾锐D3000M笔电中标国有大行万台大单

据飞腾官方消息，近日，飞腾在金融领域再传捷报——基于 飞腾腾锐 D3000M 的笔记本电脑，成功中标 某国有大型银行万台采购项目。这也是飞腾腾锐 D3000M 在金融行业的首次规模化落地，标志着这款 “全能型” 桌面 CPU 正式挺进金融数字化核心战场。
市场需求回暖，半导体设备大厂东京电子2024年营收有望增长超20%

涉台积电2nm窃密案，台湾高检署起诉TEL

12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。

遭昔日“兄弟”背刺？激光雷达的“芯”事疑云

12月1日，业内传来消息，国内领先的激光雷达厂商——深圳市速腾聚创科技有限公司（以下简称“速腾聚创”）已于11月就“侵害技术秘密纠纷”正式起诉芯片设计公司灵明光子：指控该公司涉嫌侵犯速腾聚创自研SPAD（单光子雪崩二极管）芯片的相关技术秘密，并要求其立即停止制造、销售涉案芯片产品。

美国立法禁用中国半导体设备！

近日，美国国会众议院正式提出H.R. 6207号议案，即所谓的《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act）。法案由美国会众议院两党议员联合发起，并得到参议院两党议员的呼应。