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AMD二季度净利暴涨881%，全年AI芯片销售额上调至45亿美元！盘后股价大涨超7%

处理器大厂AMD于美国股市周二（7月30日）盘后公布2024年第二季（截至2024年6月29日为止）财报，营收为58.35亿美元，同比增长9%，环比增长7%，高于分析师预期的57.2亿美元。基于GAAP标准，毛利率为49%；营业利润为2.69亿美元；净利润为2.65亿美元，同比暴涨881%；摊薄后每股收益为0.16美元，同比暴涨700%。基于Non-GAAP标准，毛利率为53%，营业利润为13亿美元，净利润为11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元，高于分析师预期的0.68美元。

2024年7月31日

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高通推出第二代骁龙4s移动平台，抢占入门级5G智能手机市场！小米将首发搭载

7月30日，高通正式发布了第二代骁龙4s移动平台（骁龙4s Gen2），进一步抢占入门级5G智能手机市场。小米将会在今年年底首发。

2024年7月31日

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英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！

当地时间7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔在2022年宣布在俄亥俄州的200亿美元投资金额提高了80亿美元。

2024年7月31日

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Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。

2024年7月30日

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为提升代工业务竞争力，英特尔开启“人才争夺”计划！台积电成了主要“挖角”对象

7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。

2024年7月30日

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韩国AI芯片初创公司Rebellions获得沙特阿美1500万美元投资

7月30日消息，韩国人工智能（AI）芯片公司 Rebellions 宣布从沙特阿美（Aramco）旗下的风险投资基金公司Wa'ed Ventures 获得了 1500 万美元的 B 轮融资。

2024年7月30日

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图解AI芯片生态系統

随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。

2024年7月30日

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传部分英伟达RTX 40显卡将出现供应短缺，原因是美光GDDR6X模块质量不合格

7月30日消息，据Tom′s Hardware报导，市场传言GPU大厂英伟达（NVIDIA）GeForce RTX 40系列将从今年8月开始会出现短暂供应短缺，主要是因为上批不合格GDDR6X內存需要重新生产。

2024年7月30日

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安森美二季度业绩超预期，股价大涨11%

当地时间7月29日，功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报，营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元，略高于分析师预期的17.3亿美元；毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为4.12亿美元，同比下滑29.4%，环比下滑11.3%；每股收益同比下滑27.8%，环比下滑11.1%至0.96美元，高于分析师预期的0.92美元。