H20存在严重安全风险，英伟达被约谈！
7月31日下午，据“网信中国”消息，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，网信办已约谈了英伟达公司。
分类： 业界
2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。
什么是CoWoP封装？英伟达GPU或将率先导入
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。
Arm CEO：我们将制造自己的芯片！
7月31日消息，据路透社报道，半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的第二财季财测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。
美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。
蔡力行：今年联发科天玑旗舰芯片营收将达30亿美元
7月30日，芯片设计大厂联发科召开法说会，公布了第二季财报，虽然营收及利润环比均出现小幅下滑，但这主要是由于汇率影响，而同比则均保持了不错的增长。联发科CEO蔡力行还在法说会上预计，今年天玑旗舰手机芯片业务营收同比增长40%至30亿美元。
从中国香港走出的芯片设备巨头
在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。
中国两大AI联盟成立：推动本土生态系、降低对美国依赖！
7月30日消息，在近日于上海举办的世界人工智能大会（WAIC）期间，多家中国公司宣布合作成立了两个新的AI产业联盟，以推动本土标准的AI技术发展，降低对美国技术的依赖。据悉，这两大联盟分别是“模芯生态创新联盟”和“上海市工商联人工智能专委会”。
2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！
7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。
AI芯片商Groq将获6亿美元融资，估值翻倍！
7月30日消息，据彭博社报道，美国人工智能（AI）芯片初创公司Groq即将获得6亿美元的信誉楼融资，使得其整体估值达到约60亿美元。若该融资获得成功，将使得 Groq 的估值在短短九个月内翻倍。
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 “板级时代”
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
可折叠iPhone明年9月推出：物料成本或为759美元
7月30日消息，根据摩根大通发布的一份研究报告显示，苹果公司预计将于 2026 年 9 月推出旗下首款可折叠屏 iPhone，或将刺激苹果iPhone销量和销售额的增长。分析师预计，苹果公司将因此获得高达 650 亿美元的市场机会。
