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日本四大巨头合力打造“实体AI”公司

4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。

中国汽车出口欧盟首破100万辆，日韩品牌节节败退

近日，欧洲汽车制造商协会（ACEA）发布了《2025年全球及欧盟汽车行业》报告。根据该报告显示，2025年，欧盟从中国进口的汽车数量首次突破了100万辆大关，达到了1,006,188辆，同比增长30.7%。中国制造的汽车在欧盟市场的份额已从 2022 年的 5% 攀升至 7%，进一步巩固了中国作为该地区最大汽车进口来源的主导地位。这一里程碑式的数字凸显了全球汽车市场格局的重构。

三星40亿美元押注，越南“芯”跳加速

4月10日消息，据彭博社报道，三星电子计划在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投资40亿美元，建造一座半导体封测厂，首期投资20亿美元。这将三星电子自2008年进入越南以来在半导体领域的最大单笔投资。越南财政部已确认，正与三星电子就半导体领域投资合作展开磋商。

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。
台积电良率如“完美小笼包”！

台积电Q1营收同比大涨45.2%，再创历史新高纪录

4月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年3月营收报告，营收为新台币4,151.91亿元，环比增长30.7%，同比增长45.2%，再创历史新高纪录。累计1至3月营收约为新台币11,341.03 亿元，同比增长35.1%，也同步创下了历史新高纪录。

总投资233亿元，日月光仁武先进测试厂动工

4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的重要布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，目标打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。

Rapidus分析中心及Chiplet解决方案中心建成

4月11日，日本晶圆代工初创企业Rapidus正式宣布开设的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本经济产业大臣赤泽亮生、北海道知事铃木直道和千岁市市长横田龙一出席了仪式。

台积电北美封装解决方案主管：先进封装仍是瓶颈！

随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。