总投资233亿元，日月光仁武先进测试厂动工

4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的重要布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，目标打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。

日月光首席执行官吴田玉亲自主持动土仪式，高雄市市长陈其迈、高雄市议会议长康裕成及经济部产业园区管理局高屏分局局长杨志清等嘉宾出席。

△日月光首席执行官吴田玉

根据规划，仁武先进测试基地总投资额将超过新台币1083亿元（约合人民币233亿元），全面投产后，年产值预计可达1773亿元新台币（约合人民币381.34亿元）。新厂将专注于提供晶圆及芯片的高阶测试服务，其中第一期厂房预计于2027年4月启用，第二期则计划于同年10月投入运营。

该项目的建设预计将为高雄带来显著的经济效益，带动本地设备与零部件厂商协同发展，同时创造上千个高技术岗位，推动半导体高端人才本地化。

吴田玉在致辞中表示，日月光已在高雄深耕42年，以楠梓约28万平方米为核心基地，逐步扩展至路竹、大社等逾11万平方米的厂区，如今新增仁武约5万平方米的布局，正逐步构建起完整的半导体封测产业集聚区。

他指出，在全球半导体产业进入转型与供应链重构的关键阶段，仁武新基地的启动具有三重战略意义：以千亿级投资形成强有力的产业链带动效应；通过上千个就业岗位和产学合作，培育专业人才；新厂将全面导入AI智能制造系统。

在制造技术方面，仁武新厂将引入视觉云端检测系统、全自动无人搬运设备等AI智能制造方案，并采取“以大带小”策略，推动本地供应链企业技术升级。

同时，厂房设计符合绿建筑规范，实施清洁生产评估，争取绿建筑标章，致力于建设环境友好、低碳绿色的智慧工厂。

编辑：芯智讯-林子