美国宣布向英特尔提供78.6亿美元“芯片法案”补贴
11月26日，英特尔公司和美国商务部共同宣布，双方已就《芯片与科学法案》补贴条款达成一致，美国商务部将依据“芯片法案”向英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接补贴资金。
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总投资27亿元，士兰微两大制造项目延期至2026年底
11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元，环比增长13.6%
11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。
腾讯发布全球首款裸眼3D PC游戏掌机3D One
11月26日上午，在成都召开的英特尔新质生产力技术生产大会上，腾讯IEG/新互动产品中心总经理吴丹发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机——3D One游戏掌机。
胜高CEO：中国半导体硅片替代加速，已冲击到海外供应商出货量
11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。
传国产射频芯片大厂裁员：研发裁了40%，补偿N+1
11月26日消息，根据“研分网”爆料称，国产射频芯片厂商——广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）被曝于25日已开始大裁员，其中研发人员裁员比例高达40%，将会按照“N+1”进行补偿。
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%
11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。
传美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单！外交部回应
据路透社11月22日报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周（11月25日-12月1日）公布新的对华出口限制。
LG宣布组织架构重组：成立四大解决方案公司！
11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。
应用材料推出MAX OLED平台：屏幕功耗降低30%以上，寿命延长5倍
近日，半导体设备大厂应用材料公司宣布推出了 MAX OLED™ 解决方案，这是一种获得专利的 OLED 像素架构和革命性的显示制造技术，旨在将高端智能手机中的卓越 OLED 显示屏引入平板电脑、个人电脑，并最终应用于电视。
美国政府拟削减对英特尔的补贴，将降低至80亿美元以下
11月25日消息，据《纽约时报》援引四位知情人士的消息报道称，美国政府依据《芯片与科学法案》对英特尔提供的补贴金额将从此前宣布的85亿美元降至80亿美元以下，之所以减少补贴金额，主要是考虑到英特尔已经获得了美国军方的35亿美元芯片合约。
AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向
2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下：
