美国商务部收到超130份美企向华为供货申请
据路透社援引三名消息人士的话称，美国商务部已收到130多家美国公司的申请，要求批准这些公司向中国华为公司销售其公司产品。
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高通发布多款Wi-Fi 6芯片，5G和Wi-Fi将合二为一？
据外媒最新消息，当地时间周二，高通一口气发布了4款全新的Wi-Fi通信芯片，这些芯片与最新版本的Wi-Fi 6通信技术标准兼容。高通希望这些芯片将有助于提高其5G通信芯片的销量。另外，高通表示Wi-Fi和5G通信未来将走向融合，不再是相互分割的通信技术。
5年投入一个亿，主攻5G芯片！紫光展锐携手西安交大共建人工智能联合实验室
2019年8月27日，紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室（以下简称联合实验室）的签约仪式在西安举行。西安交大荣命哲副校长，中国工程院院士、西安交大人工智能与机器人研究所郑南宁教授，紫光展锐首席执行官楚庆，西安市科技局李志军局长，西安交大科研院、电信学部及相关学院领导出席签约仪式。
摩尔定律未死？台积电研发负责人：晶体管还可缩小至0.1nm
“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及，到 2050 年，晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
紫光展锐公布高性能AI边缘计算平台虎贲T710
2019年8月27日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产业智能化升级。
紫光展锐全新移动平台虎贲T618发布：影像和AI能力全面升级
2019年8月27日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。
强强联手加速打造集成电路产业高地，紫光展锐丝路研究所落户西安高新区
8月27日上午，西安高新区与北京紫光展锐科技有限公司举行签约仪式，紫光展锐丝路研究所项目正式落户西安高新区。市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记钟洪江，北京紫光展锐科技有限公司首席执行官楚庆，西安交通大学教授任鹏举出席签约仪式并见签。
格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果处理器、英伟达GPU等均涉及其中
8月27日消息，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
传华为将向俄出售36万台Aurora OS平板
8月27日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，就36万台华为平板电脑安装俄罗斯的Aurora操作系统（Aurora OS）一事，华为已开始与俄罗斯方面进行洽谈。这些平板电脑将被用于明年俄罗斯的人口普查。
OPPO“造芯”，胜算几何？
近日，据业内媒体报道，据芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。
传2020款苹果iPad Pro将搭载后置3D TOF摄像头
8月27日消息 据韩国网站The Elec报道，苹果计划于2020年3月发布一款配备后置3D TOF摄像头的全新iPad Pro。
国产FPGA首次打入日本市场
作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司，广东高云半导体今天宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。
