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三星HBM3E仍未通过英伟达认证!

12月12日消息,据外媒wccftech报道,三星电子近日在对投资人的报告中承认,其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证,但三星强调,对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称,三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划,但2025年确实会比较乐观。
传苹果新款Apple Watch将采用联发科基带芯片

传苹果新款Apple Watch将采用联发科基带芯片

据彭博社报道,苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能,或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器(基带)芯片,以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链,意义重大。

天玑9400需求旺盛,联发科2024年营收将突破5000亿新台币

12月11日,芯片设计大厂联发科公布了11月业绩。受消费类电子市场淡季影响,联发科11月合并营收达新台币452.42亿元,环比下滑11.49%,不过同比仍增长了5.04%。累计前11月营收达新台币4889.02亿元,同比增长25.43%,已大幅超过去年全年的新台币4334.46亿元营收,2024年全年营收突破新台币5000亿元大关已无悬念。

魏少军教授:中国芯片设计业要自强不息!

12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告,以下为报告全文介绍:
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传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规!

12月11日消息,在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单,并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后,业内又传出消息称,美国商务部工业暨安全局(BIS)将会在今年圣诞节之前,发布新的人工智能(AI)管制规则,有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。

华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线顺利建成

据无锡发布消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会正式举行,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。