传苹果与博通合作研发AI服务器芯片，预计2026年底量产

12月12日消息，据The Information引述知情人士的话报道称，苹果公司正在与博通合作，开发旗下首款专为AI设计的服务器处理器，代号为“Baltra”，有望在2026年底量产。

报道称，苹果这款AI服务器芯片将采用Chiplet设计，即处理器各项功能将分别由数款小芯片来分别进行运算，然后将这些小芯片通过先进封装技术整合成单一芯片。这能降低制造过程的复杂度，降低成本，同时也意味着苹果的整体芯片设计将保持机密，就连合作伙伴也难以了解全貌。

需要指出的是，“Baltra”是主要计算核心将由苹果公司自主设计，其CPU可能是基于Arm指令集架构，关键的AI内核也将是由苹果自研，主要用于推理任务，预计将委托台积电代工，可能将会采用最新的N3P制程技术。博通只是为该芯片提供一款“小芯片”（chiplet）。

Best Of Breed Growth Stocks投资团队负责人Julian Lin也表示，博通因上述合作案的受益程度有限，因为苹果向来偏好采用内部技术。

目前尚不清楚为何苹果在开发自研AI服务器芯片还要另外跟博通合作。不过，AI服务器需要许多处理器协同运作，博通可能负责这些处理器之间的连接部分。

受此消息影响，当地时间12月11日，博通股价大涨6.63%，收于183.20美元/股，创11月8日以来收盘新高。

编辑：芯智讯-浪客剑