高通宣布全球裁员！
据路透社报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙已于当地时间10月19日向员工发出的一份备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后实施一轮“以绩效为导向的全球裁员”，以解决公司“持续未达预期”的问题。具体相关通知将于11月开始发出。但备忘录并未披露具体裁员规模，高通发言人亦未立即回应置评请求。
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分类： 业界
FCC的机器人禁令，卡住了英特尔晶圆厂！
据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材料的自动导引车（AGV，包括地面方案和“空中走行式无人搬送车”，又称“OHT天车”）属于“小众”关键设备，目前没有经过验证的国产替代品，更换需要数年时间。
高通V2X芯片组升级：支持日本760MHz标准，实现全球互操作
当地时间10月20日，高通技术公司宣布，其 Qualcomm® 车联网（V2X）芯片组将通过单一平台支持全球几乎所有主要地区的 V2X 部署。作为该能力的最新扩展，高通 V2X 芯片组将支持 760 MHz ARIB-T109 标准，在已支持的 5.9 GHz 频段之外，原生兼容日本的 V2X 频段。这些进展旨在减少对区域专用硬件的需求、降低部署复杂度，并加速 V2X 技术的部署，从而提升驾驶员、乘客及弱势道路使用者（VRU，包括行人、骑行者和摩托车骑手）的安全。
斩获AI顶会NeurIPS 2026！摩尔线程前沿成果ReorgGS：以极小工程改动，提升3DGS渲染画质与效率
近日，全球人工智能顶级学术会议NeurIPS 2026正式公布录用结果，摩尔线程三维重建最新研究成果《ReorgGS: Equivalent Distribution Reorganization for 3D Gaussian Splatting》成功入选主会Poster。
2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元，AI相关占比约70%！
10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。
CPO的下一步，英伟达把“光”塞进了硅中介层
在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。
Tenstorrent完成15亿美元融资，Cadence、闪迪参投
当地时间2026年10月19日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布完成了15亿美元的E轮融资，投后估值达62亿美元。
铭芯启睿获超4亿元融资，前Graphcore总裁卢涛出任CEO
10月19日，存算协同芯片公司铭芯启睿（MemSilicon）宣布完成超4亿元A轮融资。
日本政府拟对Rapidus追加4000亿日元投资
据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。
玄铁出货超60亿颗！达摩院补齐软硬生态，重塑RISC-V高端局！
10月19日，2026 RISC-V中国峰会在深圳召开。达摩院首席科学家孟建熠发表主题演讲，介绍了玄铁RISC-V处理器在架构创新、软件兼容与生态合作方面的最新进展。同时，还发布面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，推动玄铁RISC-V进入全新领域。
倒计时31天！ICCAD-E 七大亮点全新升级！
作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，ICCAD-Expo始终秉承“设计引领集成电路全产业链发展”的理念，汇聚产业智慧、前沿技术与优质资源。
RISC-V站上AI风口：第六届中国峰会在深论道产业机遇
10月19日，第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心（福田）开幕。