分类: 业界

手握950亿美元订单!戴尔CEO:内存紧缺还将持续四年!

10月21日消息,PC及服务器大厂戴尔科技CEO迈克尔·戴尔近日接受《华尔街日报》专栏作者Christopher Mims采访时直言,当前制约AI服务器业务的首要因素并非市场需求放缓,而是内存芯片的持续供给不足,预计供应短缺局面在2027年将变得更加严峻。他同时透露,戴尔目前积压的AI服务器订单规模已达约950亿美元,而内存的可获得性正直接制约着这些订单的交付速度。

英伟达出钱,携手六大供应链伙伴扩产!

北京时间10月21日晚间,人工智能芯片大厂英伟达宣布,将联合安靠科技(Amkor)、揖斐电(IBIDEN)、京元电子(KYEC)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、矽品精密(SPIL)及欣兴电子(Unimicron)等供应链伙伴,在全球范围内扩大关键制造产能,以应对其加速运算与全栈AI工厂平台持续攀升的需求。扩产覆盖基板、先进封装、测试与光引擎四大环节。
三星苏州研发中心启动

三星苏州研发中心启动

综合《苏州日报》、“苏州新闻”报道,10月20日,三星电子苏州研发中心启动仪式在苏州工业园区举行。市委书记范波会见了三星电子副社长、生产技术研究所所长李坽洙一行,并出席启动仪式。市委副书记、市长王维参加会见。

Terafab获ASML等设备商加速供货,目标2028年量产!

当地时间10月20日,SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露,ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆厂,目标在2028年第三或第四季度实现量产。
三星M2800基带芯片将升级2nm制程

三星M2800基带芯片将升级2nm制程

10月21日消息,据韩国媒Thelec报道,三星电子已经决定将计于2027年完成开发的新一代外挂式5G基带芯片“M2800”由之前的4nm升级至2nm制造。M2800预计将与Exynos 2800处理器搭配,率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机上。
台积电良率如“完美小笼包”!

2035年台积电在中国台湾产能占比仍有近80%!

10月21日,针对美国总统特朗普日前提及台积电扩大在美投资后、美国将在短时间内掌握全球50%芯片产能的说法,中国台湾经济部长龚明鑫在立法院回应媒体采访时称,以台积电全球产能布局来看,到2035年,中国台湾占比“大概仍会有七至八成”。
全球首款!英伟达CPO交换机量产

CPO的下一步,英伟达把“光”塞进了硅中介层

在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上,英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲,首次公开展示了名为OOI(Optics-on-Interposer,硅中介层光学)的下一代共封装光学(CPO)技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上,旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时,英伟达还演示了8波长DWDM(密集波分复用)技术,单根光纤可实现256 Gb/s传输。