据共同通信社报导，日本经济产业省于10月19日召开的财政制度等审议会（财务大臣咨询机构）分科会上表示，计划通过“产业投资”（通过政府系金融机构、官民基金进行投资）制度，争取在2027-2029年度合计对日本晶圆代工初创企业Rapidus追加出资4,000亿日元。
报道指出，日本经济产业省已在2027年度预算编列要求中，编列一笔1,500亿日元的资金，做为对Rapidus的出资款，此次争取在2028年度、2029年度合计追加出资2,500亿日元。
截至目前为止，日本经济产业省已通过辖下的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）二度（今年2月和6月）对Rapidus进行出资，出资额合计为2,500亿日元。上述追加出资计划（4,000亿日元）若成真，日本政府对Rapidus的出资额累计将达6,500亿日元。
除对Rapidus进行出资外，日本政府也以“委托研发”（委托Rapidus研发下一代半导体）的名义对Rapidus提供补助，计划在2026年度对Rapidus补助约6,300亿日元，之后也计划在2027年度对Rapidus补助约3,000亿日元。这也将助力Rapidus实现在2027年度下半年量产2nm芯片的目标。
编辑：芯智讯-浪客剑
