总投资或达584亿元，传台积电考虑在日本熊本县设晶圆厂！
根据《日本经济新闻》 报导称，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂，如果这一计划能够落实的话，这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。
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鸿海投资1.68亿元入股DNeX，间接参与马来西亚8吋晶圆厂
6月11日消息，昨日鸿海集团发布公告称，通过其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd 取得马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）普通股合计1.2 亿股，持股比例约5.03%，投资金额为1.08 亿令吉（约合人民币1.68亿元）。
对标大疆！索尼发布首款无人机Airpeak S1：售价约5.7万元
去年11月，索尼公司正式启动Airpeak智能无人机项目，今年1月，索尼Airpeak无人机亮相CES 2021展会，在经过漫长等待后，索尼于今日正式发布旗下首款无人机——Airpeak S1。
日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
6月10日消息，台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
三星发布新款5000万像素图像传感器ISOCELL JN1：单像素仅0.64μm
6月10日消息，近日，三星电子发布一款全新的5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。
MCU价格将再度上涨！传盛群8月提价10~15%，新唐、松翰等也将跟进
6月10日消息，据台湾媒体报道，因MCU供需缺口持续扩大，以及生产成本持续上涨，业内传出消息称，台系MCU大厂盛群（HOLTEK）将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，以反映生产成本的上涨。此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。
美国参议院通过创新和竞争法案，拨款2500亿美元应对中国竞争！中方回应
当地时间6月8日，美国参议院以68赞成、32票反对的投票结果通过了《2021年美国创新与竞争法案》（U.S.Innovation and Competition Act，或USICA），授权拨款约1900亿美元，用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力。另外还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。这一法案涉及金额高达近2500亿美元，是美国几十年来对科学研究的最大投资，其目的是为了应对来自中国“日益加大的竞争压力”。
开售仅9天，Redmi Note10系列国内销量破100万！
6月10日消息，今日，Redmi手机官方宣布，开售仅10天的Redmi Note10系列国内销量已突破100万台。值得一提的是，去年发布的Redmi Note9系列达成这一成就用时13天，今年，Redmi Note10系列仅用时9天便打破这一记录，足见这款产品非常受用户的欢迎。
三星200层以上的第八代V-NAND已研发完成
三星执行副总裁兼闪存业务负责人Jaihyuk Song透露，三星已经获得了具有200层以上的第八代V-NAND解决方案的工作芯片，并计划根据消费者的需求将其推向市场。
台积电批准超92.9亿美元资本预算，用以扩充先进制程及特殊制程产能
6月10日消息，据台湾媒体报道称，晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达92亿9071万美元的资本预算，将用以建设先进制程及特殊制程产能等。
DSCC：大尺寸LCD面板已供过于求
6月10日消息，据市场研究机构DSCC 的最新报告显示，由于新冠疫情带动了美国电视市场需求强劲，大尺寸LCD 已经持续缺货近一年，导致产业面临史上最大面板价格上涨，不过随着美国疫苗接种普及而逐渐减弱，目前面板已经转为供过于求，厂商已经在各通路填补库存。
2021年全球半导体市场规模将达5272.23亿美元，同比增长19.7%
6月10日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新半导体市场展望报告显示，因为看好存储芯片市场强劲成长动能，二度调升今年全球半导体市场成长率，由原本预估的10.9%大幅提升至19.7%，市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场2022年持续成长，预估将较今年再成长8.8%达5734.40亿美元规模，即半导体市场将在2020～2022年出现连续3年正成长。
