复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管：相同工艺节点下，可实现器件集成密度翻倍
12月11日消息，据复旦大学微电子学院官方消息，该学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队绕过 EUV 工艺，研发出性能优异的异质 CFET 技术。相关成果已经发表于《自然 — 电子学》杂志上。
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台积电11月营收再创新高，同比增长50.2%
近日，全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了今年11月份营收，金额为新台币2227.06亿元，较10月份环比增长5.9%，较2021年同期大幅增长了50.2%，再创新高纪录。2022年前11月营收累计约为新台币20713.31 亿元，较2021年同期增长44.6%。
博通610亿美元收购VMware交易遇阻，欧盟将启动反垄断调查
12月11日消息，据路透社援引知情人士的消息报道称，欧盟监管机构准备对博通收购VMware的交易进行反垄断调查，恐将使得这笔交易遭遇挫折。
联发科11月营环比增长8.2%，前11月营收突破5000亿元新台币
12月11日消息，近日手机芯片大厂联发科公布了11月业绩报告，当月合并营收为新台币361.25亿元，环比增长8.2%，同比下滑19.7%。累计前11月合并营收为新台币5101.11亿元，同比增长14%，创历史新高。
2023年显示驱动芯片需求预计将同比增长3%
12 月 10 日消息，据 Omdia 研究报告，随着 2022 下半年需求持续疲软，2022 年显示驱动芯片（DDIC）需求将比 2021 年同比下降 12%，降至 78 亿颗。不过得益于 OLED 领域和车载领域应用的增长，Omdia 预计 2023 年 DDIC 的需求将有所恢复并实现 3% 的年同比增长。
【独家】泛林集团中国区开启裁员：比例或超10%，补偿最高N+6！
12月9日消息，据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。
5年投资900亿美元？塔塔集团计划在印度本土建晶圆厂
12月9日消息，据日经亚洲报导，印度塔塔集团（Tata Group）称，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。
总投资40亿元，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运
12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目今日举行竣工投运仪式，标志着该项目首期正式投入运行。
光罩厂商家登11月营收再创新高
12月9日消息，台积电供应商家登精密今日公布了2022年11月营收报告，集团合并营收约4.3亿元新台币，环比增长5.4%，再创历史新高，今年1-11月累计合并营收约为38.4亿元新台币，同比增长41.58%。
传台积电考虑扩大在日本投资，或将再建一座新晶圆厂
12月9日消息，继日前全球晶圆代工龙头台积电宣布扩大在美国亚利桑那州的投资，建设二期工程之后，台积电可能也将加码在日本的投资。
OPPO与华为签订全球专利交叉许可协议
2022年12月9日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。
电子元器件和集成电路国际交易中心成立：中电、深圳华强、香农芯创、华力创通等13家企业参投
12月8日晚间，深圳华强（SZ000062）、香农芯创（SZ300475）、华力创通（SZ300045）相继公告，参与共同发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称交易中心）。