台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素
12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？
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搭载骁龙8 Gen2和自研芯片V2，iQOO 11系列让性能和影像加倍强悍
2022年12月8日，未来电竞旗舰iQOO 11系列正式发布，全系搭载第二代骁龙8及自研芯片V2，标配2K E6 144Hz全感屏。iQOO 11系列于2022年年末打造有专业电竞体验的高性能旗舰，为2023年的性能旗舰书写标准答卷。
【中国AIoT产业年会通信网联/智慧园区/智慧工业专题场】智能产业应用落地正当时！
12月7日，“中国AIoT产业年会暨2023智能产业洞察大典”在深圳机场凯悦酒店重磅开幕。本届年会共设有一个主论坛以及通信网联、智慧园区、智慧工业三个专题，同期设置会中展，共吸引500+线下参会者和40万+线上参会者。
张忠谋：全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复
12月7日消息，据日经新闻亚洲报道，昨日台积电美国亚利桑那州厂举办“首批机台设备进厂典礼”，台积电创始人张忠谋表示，随着全球地缘政治局势的剧烈变化，已经彻底改变半导体产业面临的局势，全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复。
OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片
12月8日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。
OPPO CEO陈明永内部讲话：芯片这件事，一定要做好
OPPO创始人兼首席执行官陈明永内部讲话中，再次重申了对芯片产业投入的坚定信心，他提到：“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”
思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器，赋能工业线阵相机应用
随着制造业转型升级的进一步深入，工业CMOS图像传感器（CIS）将充分受益各产业升级带来的需求扩容。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场出货量为2.52千万颗，在2021年到2027年的预测期内，工业CIS出货量将以近10%的年复合增长率（CAGR）增长，到2027年将达到4.41千万颗。
韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅50%
12月8日消息，据韩国媒体 The Elec 报导，韩国晶圆代工厂产能利用率下降幅度超乎预期，除了专注先进制程的三星，其余大厂产能利用率今年第四季皆大幅下跌，甚至有悲观预测，部分公司产能利用率仅 50%~60%。
知情人士：荷兰拟跟进美国新规，限制向中国出口14nm及更先进芯片的制造设备
12月8日消息，据彭博社引述不具名知情人士报道称，荷兰正在考虑禁止向中国大陆出口制造14纳米或更先进芯片的制造设备。
联发龙天玑8200发布：4nm工艺，大核主频提升近9%
2022年12月8日 – MediaTek（联发科）发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。
中国允许美国商务部对长江存储进行核查，以避免其被列入实体清单
12月9日消息，据英国《金融时报》报导，美国政府表示中国政府同意让步，允许美国对10 月列入“未经核实名单”的中国高科技公司进行出口管制检查，似乎要确保中国3D NAND Flash 供应商长江存储不会被列入出口限制实体清单，以至于无法从美国企业采购半导体设备。
三星将采用全屏指纹识别技术，安全性可提升25亿倍
12月8日消息，据外媒报道，法国指纹识别技术公司 ISORG CEO Dieter May 接受采访称，三星正在开发新型OLED屏幕，使得屏下指纹识别范围大增，或能实现全屏指纹识别。