美国正式撤销对孟晚舟起诉！
12月3日消息，据英国媒体报道，在美国检方提出请求后，美国法院当地时间12月2日正式撤销对华为公司首席财务官孟晚舟的“银行欺诈”等罪名的指控，且不能重新提起诉讼。
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芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
借助开源RISC-V架构，中科昊芯实现了国产DSP芯片的逆袭
11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。北京中科昊芯科技有限公司在本次论坛上发布了首款基于RISC-V架构的DSP芯片Haawking-HX28027。
未弥补亏损高达14亿，募资30亿的奥拉半导体要如何 “止血”？
近日，宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉半导体”）向科创板递交招股书，拟募资30亿元，海通证券任保荐人。
外媒披露东芝芯片曾遭美国打压内幕
参考消息网12月2日报道土耳其广播电视总台英语国际新闻频道网站11月10日刊发题为《美国是如何阻止日本东芝公司成为第一大芯片制造商的？》的文章，作者是萨阿德·哈桑。
10亿投资、一期15万片！这个第三代半导体企业项目落地扬州
12月2日消息，通货膨胀压力使得车厂成本压力，台湾裕隆日产宣布新年度调涨车价，台湾岛内销售量最好的丰田在与日本原厂全力沟通下，考量到消费者的荷，仅反应成本小幅调涨售价，宣布明年元旦起调涨汽车销售的售价，平均调幅2%。
中国AIoT产业年会暨2023智能产业前瞻洞察大典重磅来袭！
转眼，魔幻的2022年即将接近尾声。回顾这一年来，疫情封锁、半导体供应链短缺、地缘政治打压、资本市场动荡等等一系列“黑天鹅”事件连续发生，让本就脆弱的物联网产业链更加充满了不确定性。然而，就像乌云遮不住太阳的光，诸多不确定性中也充满着确定！
三星二度大砍越南组装厂产能，供应链厂商压力山大
12月2日消息，随着智能手机市场的持续低迷，全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临，三星持续砍单，凸显智能手机市场的下行比预期更糟，相关供应链厂商压力山大。
投资50亿美元！环球晶圆美国德州12吋半导体硅片厂动工
12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。
为削减成本，英特尔爱尔兰制造部门2000名员工开始施行3个月无薪假
12月2日消息，根据路透社引用相关外媒报导指出，作为英特尔进行削减成本计划的一部分，英特尔在爱尔兰当地多达2000 名员工开始为期三个月的无薪假。
耐摔及抗刮能力大幅提升，康宁推出新一代大猩猩玻璃Gorilla Glass Victus 2
当地时间11月30日，玻璃大厂康宁推出了最新一代防护玻璃产品Gorilla Glass Victus 2，再度挑战玻璃极限。康宁全球业务暨技术副总经理James E. Hollis 表示，这次进一步提高了耐摔性能，可承受摔落在混凝土的更粗糙表面，同时还维持了很好的抗刮性能。
“碰瓷”特斯拉，安纳思半导体背后的资本谋局
万万没想到，半导体行业又出了一件“碰瓷”事件！