
8月19日消息,据彭博社报道,美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施,美国政府将成为英特尔公司的最大股东。

8月18日消息,据台积电财报显示,今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元,其中刚量产不久的美国晶圆厂(TSMC Arizona)缴出税后净利润为新台币42.32亿元,首度为母公司贡献投资收益,与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

刚刚,日本软银集团与英特尔发布声明,宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议,根据该协议,软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。

8月18日消息,在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后,有分析人士认为,英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户,把售价调涨18%,而毛利率则会略为下滑,但影响不大。

8月18日消息,据台媒《工商时报》报道称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片( Base Die)的自研计划,并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM,其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案,预计首款产品将使用3nm制程打造,最快将于2027年下半年开始试产。

8月18日消息,美国芯片设计企业Normal Computing 近日宣布,全球首款热力学计算芯片“CN101”成功完成流片(Tape-out)。 这是一款专为 AI 与高性能计算(HPC)数据中心设计的 ASIC,旨在通过利用物理系统的内在动力学并在目标 AI 和科学计算工作负载上实现高达1000倍的能耗效率来加速计算任务。

8月18日消息,据中时新闻网报道,在美国特朗普政府关税政策的冲击下,创立51年的中国台湾厂商“瑞升金属工业”因陷入财务困境,近日突然宣布停止营业,震撼了整个产业界。

当地时间8月14日,半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2025年7月27日的2025财年第三季度财务报告。

8月18日消息,近日,英伟达(NVIDIA)官方在社交媒体平台上分享了AI公司Hydra Host联合创始人Aaron Ginn的文章指出,虽然美国对H20芯片实施了出口管制,但中国AI领域仍然取得了显著进展。

近日,芯片设计厂商联发科宣布,已经成为谷歌Project Treble计划的合作伙伴,期能增强汽车产品组合,旗下2款芯片MT8678和MT8676将支持汽车伙伴的Project Treble专案。
8月17日消息,据外媒The register报道,中国科技巨头腾讯控股总裁刘炽平回应说在第二季度财报电话会议上表示,该公司有足够的AI GPU芯片来应对未来模型训练需求,不需要继续采购英伟达H20。针对推理会转向非西方的AI芯片。

8月15日晚间,国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报,上半年公司实现营业收入5.02亿元,同比增长13.01%;归属于上市公司股东的净利润306.79万元,同比下降91.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元;基本每股收益0.0057元。