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台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利!

8月18日消息,据台积电财报显示,今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元,其中刚量产不久的美国晶圆厂(TSMC Arizona)缴出税后净利润为新台币42.32亿元,首度为母公司贡献投资收益,与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

软银20亿美元入股英特尔,成第五大股东!

英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假
刚刚,日本软银集团与英特尔发布声明,宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议,根据该协议,软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。

传英伟达H20将涨价18%!

8月18日消息,在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后,有分析人士认为,英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户,把售价调涨18%,而毛利率则会略为下滑,但影响不大。

传英伟达将自研HBM Base Die:3nm制程,最快2027年试产

8月18日消息,据台媒《工商时报》报道称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片( Base Die)的自研计划,并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM,其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案,预计首款产品将使用3nm制程打造,最快将于2027年下半年开始试产。

全球首款热力学计算芯片成功流片,能效可提升1000倍

8月18日消息,美国芯片设计企业Normal Computing 近日宣布,全球首款热力学计算芯片“CN101”成功完成流片(Tape-out)。 这是一款专为 AI 与高性能计算(HPC)数据中心设计的 ASIC,旨在通过利用物理系统的内在动力学并在目标 AI 和科学计算工作负载上实现高达1000倍的能耗效率来加速计算任务。

华大九天上半年净利同比暴跌91.90%

8月15日晚间,国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报,上半年公司实现营业收入5.02亿元,同比增长13.01%;归属于上市公司股东的净利润306.79万元,同比下降91.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元;基本每股收益0.0057元。