Q3营收增长19%！恩智浦Q4业绩指引不及预期，盘后大跌近8%
当地时间10月27日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了截至9月27日的2026年第三季度财报。在车用与工业物联网业务加速增长的推动下，恩智浦单季营收与调整后每股盈余均超出市场预期，但第四季度营收指引中值略低于分析师预期，叠加市场对增长持续性的谨慎，导致其股价在盘后交易中重挫近8%。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
Q3获利暴涨632%！SK海力士：2029年产能已售罄！
10月28日，SK海力士公布了超出市场预期的2026年第三季度业绩，单季营收首次突破100万亿韩元大关，营业利润率更冲上约80%的惊人水平，连续第六个季度刷新历史最高纪录。更令市场震撼的是，SK海力士还明确表示，在客户强劲需求的推动下，公司截至2029年的DRAM与高带宽内存（HBM）产能已实质性地全部售罄。
全球首座！英飞凌将于欧洲建12英寸氮化镓量产工厂
当地时间2026年10月27日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布，将在欧洲建立全球首座基于300毫米（12英寸）晶圆的下一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模量产工厂。
一块电路板，卡住了全球电子供应链
10月27日消息，据《日经亚洲》报道，当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时，一个看似平淡无奇材料——印刷电路板（PCB）正成为关键卡点。
思特威Q3扣非净利3.69亿元，同比增长25.64%！
10月27日晚间，国产CMOS图像传感器（CIS）厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（688213.SH，简称“思特威”）发布2026年第三季度报告。财报显示，公司前三季度营收75.61亿元，同比增长19.70%；归母净利润8.40亿元，同比增长20.05%；扣非净利润8.71亿元，同比增长26.27%，扣非增速显著高于归母净利润，显示主营业务盈利能力持续增强。
智能体AI时代CPU怎么选？Arm提出全新评测标准！
近期，第三方机构 Signal65 发布的实测数据显示：在同等功耗预算下，Arm AGI CPU在智能体工作负载上的整机架性能约为AMD EPYC 9755的2倍，单核性能平均领先约20%。但比这些数字更值得关注的，是Arm试图重新定义智能体AI时代“CPU性能该怎么测”这件事本身。
中国云巨头抢购DRAM：拟签10年长约，锁到2035年！
10月27日消息，据韩国《每日经济新闻》报道，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP) 已经在与三星电子、SK 海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。部分客户要求将合约期限延长至2035年，长达十年，远超业内通常的三至五年水平。
传台积电CoWoS拟涨价10%至20%
10月27日，据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道称，台积电计划将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。
AMD拟向Meta投资10亿美元，并深化战略合作
当地时间10月27日，AMD宣布与Meta达成深度战略合作，宣布AMD Helios机架级解决方案开始在Meta运行，AMD EPYC处理器为 Meta 的 Muse AI 智能体提供动力，AMD技术为Meta模型（包括 Muse Spark Open 和 Muse Glimmer）提供 Day-0 支持。
马斯克：机器人对DRAM需求，将超越地球上所有应用！
10月26日，特斯拉兼SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上发文，称市场研究机构Counterpoint Research最新关于人形机器人机器人对内存需求的预测是“荒谬的分析”，并称人形机器人对于内存的需求将碾压其他所有应用。
应用材料拟增持贝思半导体股份至20%，深化先进封装合作
当地时间10月26日，美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials，Nasdaq: AMAT）宣布，将把对荷兰封装设备商贝思半导体（BE Semiconductor Industries N.V.，简称Besi）的持股从目前的约9%提升至约20%，以深化双方在先进封装领域的战略合作，瞄准下一代AI芯片对高密度互连与能效的严苛需求。
英伟达30亿美元入股Meta，押注AI智能体
当地时间10月26日，英伟达与Meta正式宣布，双方将围绕Muse及Muse系列模型扩大合作，以提升推理与训练性能，回应市场对实用型AI智能体的旺盛需求。