新思科技、台积电和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
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京瓷计划未来三年投资29亿美元扩产IC基板等
5月17日消息，据日经亚洲报道，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）计划今后 3 年间对半导体相关业务的投资4,000亿日元。
2023年全球服务器出货量将同比下滑2.85%至1383.5万台
5月17日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询的报告称，由于四大CSP陆续下调采购量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期间下调全年出货量预估，同比分别减少15%及12%，加上国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳。TrendForce预估，今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1,383.5万台，同比减少2.85%。
SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
据韩国媒体The Elec报道，SK集团于5月16日宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
AI服务器一年涨价20倍，英伟达A100显卡涨了50%
5月17日消息，随着生成式AI的持续火爆，导致AI算力需求暴涨，这也使得高性能AI服务器及GPU计算卡供不应求，价格也水涨船高，据证券时报援引某企业消息，其去年6月购买的AI服务器不足一年价格涨了近20倍。
佳能宣布向中国市场发售CMOS影像传感器：最高2.5亿像素
5月17日消息，佳能（中国）有限公司16日宣布将面向中国市场发售CMOS影像传感器。
美国指控前苹果工程师窃取自动驾驶技术逃往中国
5月17日消息，据路透社报道，美国司法部当地时间周二宣布了对五起案件的指控，这些案件涉嫌窃取技术以利于中国、俄罗斯和伊朗，其中就包括一名前苹果公司（Apple）工程师，被控窃取苹果公司的技术用于包括自动驾驶汽车在内的自动驾驶系统，然后逃往中国。
百度2023年一季度营收311亿元，净利润同比大涨48%
5月16日消息，百度今天发布截至2023年3月31日的第一季度财务报告。第一季度百度实现营收311亿元，同比增长10%；归属百度的净利润（non-GAAP）达57亿元，同比大幅增长48%，营收和利润双双超市场预期。
传东方晶源计划2024年在科创板IPO，估值已达80亿元
5月16日消息，据彭博社报导，中国集成电路领域良率管理的企业东方晶源计划最快于2024年在A股科创板进行IPO，目前估值约 80 亿人民币（约12亿美元）。
投资150亿日元！富士电子材料宣布在台湾扩产CMP研磨液
5月16日，日本富士电子材料公司（ FUJIFILM） 公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。
恩智浦推出业界首款车用16nm嵌入式MRAM，将于2025年向客户提供样品
5月16日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电，推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存储器）。
龙芯3B6000处理器曝光：四大四小八核CPU，集成自研GPU！2024年一季度流片！
5月16日，龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会首发集成龙芯自研的GPU（通用图形处理器），预计将于2024年一季度流片。