京瓷计划未来三年投资29亿美元扩产IC基板等

5月17日消息，据日经亚洲报道，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）计划今后 3 年间对半导体相关业务的投资4,000亿日元（约合29.1亿美元）。

报道称，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的线上中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备投资额最高将达8,500亿日元，其中的4,000亿日元将用于半导体相关业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下京瓷史上最大。谷本秀夫指出，“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法捉住商机”。在半导体以外的事业部分，京瓷将增产因自驾技术带动需求扩大的车用电容。

谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估“2030年市场规模将扩大至2倍”，因此将持续积极进行投资。

编辑：芯智讯-林子