印度国产服务器芯片AUM曝光：5nm工艺，Arm架构96核，96GB HBM3内存，性能接近富士通A64FX两倍
5月15日消息，据外媒报导，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU，包括旗舰级的处理器AUM 。近日，C-DAC正式公布了的处理器AUM的细，这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器，计划于 2024 年发布。
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投资300亿日元，三星将在日本横滨建半导体封测厂
5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。
NAND Flash售价大跌29%！铠侠一季度亏损1309亿日元创新纪录！
5月15日消息，受客户持续进行库存调整影响，NAND Flash闪存出货量、价格持续下滑，NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）一季度亏损额超过1000亿日圆，打破了历史记录。
GPU供不应求，传英伟达向台积电追加10000片晶圆订单
5月15日消息，近日，有传闻显示，为了应对市场对于其高性能GPU需求的增长，英伟达已向台积电追加了1万片晶圆的订单，这也意味着到今年底前，台积电每个月需额外提供英伟达1000至2000片基于CoWoS技术的晶圆。
纽约时报：台积电恐陷人才荒
5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。
传三星将与特斯拉合作研发自动驾驶芯片
5月15日消息，据韩联社14日报导，三星会长李在鎔上周在美国出差期间和特斯拉CEO马斯克进行了会谈。据悉双方可能将携手研发自动驾驶芯片。
传苹果MR设备将于6月发布，最快9月量产上市
5月15日消息，据华尔街日报报导，苹果的工程师和主管正紧锣密鼓筹备在6月全球开发者大会（WWDC）上，预计届时将正式发布旗下首款混合显示（MR）头戴装置，预计MR新品将在9月量产上市。
三年时间，哲库到底“烧”了多少钱？究竟为何被放弃？
5月12日，OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，这也引发了业内的巨大震动。对于为何突然毫无征兆的解散哲库科技的原因，外界也是众说纷纭。
要做光学传感器芯片的领导者！南京芯视界发布新一代3D dToF芯片，性能远超索尼！
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“南京芯视界”）发布了其自研的3D dToF芯片VI63xx系列
投资3125万美元，英业达宣布在泰国设厂
为应对中美贸易战带来的地缘政治风险，电子代工大厂英业达5月12日宣布，拟斥资3,125万美元在泰国设立子公司，主要生产服务器产品，新厂最快有望在2024年下半年进入量产。
华勤2022年营收926.46亿元，净利24.92亿元！智能手机出货近1.1亿台！
近日，国产ODM大厂华勤技术在《关于华勤技术股份有限公司首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文件审核问询函的回复》中披露了其2022年业绩，营业收入达926.46亿元，同比增长10.6%，净利润为24.93亿元，同比增长约33%。
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产毫米波芯片厂商南京迈矽科微电子科技有限公司（以下简称“迈矽科”）发布了其第二代具备高集成度、低成本的45GHz毫米波WiFi芯片。