半导体真空腔体零部件制造商“高芯众科”完成超亿元B轮融资
3月29日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科近日宣布完成过超亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问，此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。据了解，高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。
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传长江存储成功打入苹果iPhone闪存芯片供应链
3月29日消息，据台湾媒体报道，近日业内传出消息称，中国NAND Flash芯片大厂长江存储（YMTC）今年正式打入苹果iPhone的Flash供应链。根据长江存储已出货时程看，应是打入了苹果刚发布的iPhone SE 3供应链。
2025年ARM架构服务器渗透率将达22%，云端数据中心将率先采用
3月29日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，近年企业对于人工智能、高效能运算等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入ARM架构服务器，预期至2025年ARM架构在数据中心服务器渗透率将达22%。
立讯精密：苹果AirPods砍单1000万部的消息不实
3月29日消息，据日经新闻昨日报导，由于对于今年的市场预期不乐观，苹果已对AirPods耳机砍单，今年产量将削减1000万部。对此消息，AirPods代工方立讯精密表示该消息为谣言。而AirPods的另一大代工方——歌尔声学则未回应。
联电今年产能已被预订一空，28nm产能已满载到明年
3月29日消息，受到新冠肺炎疫情封城影响，5G智能手机销售动能欠佳，但包括苹果、三星、OPPO、vivo等手机厂加快进行规格升级，包括提高CMOS图像传感器的像素、拉高OLED面板渗透率、全面搭载WiFi 6等。晶圆代工大厂联电受益于WiFi 6无线网络芯片及OLED面板驱动IC大幅追加订单，28nm制程的产能已满载到明年。
苹果大砍单！iPhone13/ SE3各缩减200万部，AirPods砍去1000万部！
3月29日消息，据日经新闻昨（28）日报导，受俄乌冲突与全球通货膨胀压力影响，苹果将大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单，其中，AirPods全年订单量将锐减1000万部，砍单最严重；刚上市不到三周的iPhone SE 3与iPhone 13系列机种将减单至少各200万部。
美国欲组建“芯片四方同盟”围堵中国大陆？
据韩国《首尔经济》3月28日报道称，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
传日本铝质电容大厂Nichicon将涨价10%
3月29日消息，据台湾媒体爆料称，日本铝质电容大厂尼吉康（Nichicon）将从4 月15 日起针对全品项调涨10%，以反映各项成本疯狂飙涨。值得一提的是，去年12月1日开始，日本铝质电容龙头大厂日本佳美工（Nippon Chemi-Con）已率先成功对某台系一线电源大厂的铝质电容合约价调涨了10%。
华为2021年净利大涨75.9%的背后：出售荣耀及超聚变贡献过半！芯片困局之下，转向系统工程要竞争力
3月28日下午，华为召开发布会，正式发布了2021年年度报告。华为首席财务官孟晚舟在去年获释后，首度参加华为业绩发布会，并对华为2021年财务数据进行了解析。华为轮值董事长郭平则从业务及技术发展层面进行了介绍。
华为2021年净利润1137亿元，同比增长75.9%！郭平：2021年我们活下来了，2022年将继续求生存！
3月28日下午，华为召开发布会，正式发布了2021年年度报告。华为首席财务官孟晚舟在去年获释后，首度参加华为业绩发布会，并对华为2021年财务数据进行了报告。孟晚舟表示，2021年是华为“承重”第三年，华为的发展更稳更有韧性。
士兰微2021年净利15.18亿元，同比增长2145%
3月28日，士兰微(600460.SH)公布了2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.95亿元，同比扭亏为盈，基本每股收益1.13元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。
瑞萨那珂工厂产能恢复正常，生产损失约2-3周产量
3月28日消息，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于26日对外宣布，此前因受3月18日晚间发生的福岛强震影响而一度停工的三座工厂，高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常（恢复至地震发生前水准），那珂工厂产能也已在3月26日恢复至震前水准，预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周的产量。
