国巨董事长陈泰铭：被动元件市场修正期还需要两个季度！
6月7日消息，被动元件大厂国巨于6月6日举行股东会，董事长陈泰铭在会上表示，目前产业景气度仍在谷底盘旋，估计修正期还需要两个季度，整体看来，当下市况比较像“L”型走势，不会是“V”型反转。
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因芯片短缺，日本停售Suica及PASMO交通卡
6月3日消息，自去年底全球疫情都彻底放开之后，出境旅游需求大幅增长，而日本则是亚洲的一大热门去出，这也直接带动了对于相关交通卡的需求。但是，近期JR 东日本发行的Suica卡及PASMO卡却因为芯片短缺宣布在6月8日起暂停发售新卡。
华为发布首款800GE数据中心核心交换机
6月6日消息，据华为中国官方微信号披露，在北京举行的第31届中国国际信息通信展期间，华为面向全球发布首款800GE数据中心核心交换机——CloudEngine 16800-X系列，正式开启数据中心800GE时代。
证监会同意华虹半导体科创板IPO注册：募资180亿元，或成科创板史上第三大IPO！
6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。
联电5月份营收同比下滑23.14%
6月6日消息，晶圆代工大厂联电公布了2023年5月业绩，当月营收为新台币187.78亿元，环比增长了1.72%，同比则下滑了23.14%。累计，2023年前5个月营收为新台币914.49亿元，同比下滑17.35%。
日本将芯片列为“经济安全核心”：2030年目标为销售额增长2倍！
6月6日，日本政府周二正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
一文看懂台积电股东会：AI热潮推动Cowos封装产能供不应求！美国厂已提交补贴申请，限制条款会积极沟通！
6月6日，晶圆代工大厂台积电今天召开股东常会，台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家等针对AI（人工智能）对于半导体市场影响、美国厂补贴、日本及德国新厂计划、供水及供电安全、供应链安全等议题进行了解答。
汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验
6月6日，第九届国际汽车NVH技术与声学系统产业高峰论坛暨展览会（2023NVH&AS）在苏州隆重开幕，聚焦车载声学为代表的未来出行新体验。汇顶科技现场全方位、沉浸式展示了一整套汽车音频解决方案并将发表主题演讲，体现了汇顶以全球领先的创新声学技术，推动未来驾乘体验以及汽车智能化不断进阶的战略布局。
苹果最强芯片M2 Ultra发布：1340亿颗晶体管，最高24核CPU，76核GPU！
6月6日消息，苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra，并发布了3 款 Mac 产品，包括15英寸MacBook Air、Mac Studio、Mac Pro，其中新款的Mac Pro首发采用了M2 Ultra处理器，使得苹果现有的Mac产品线全部换成了苹果自研的M系列处理器。
泰克新2系功能拆解：深度体验VNC，让测试更自由！
今年上半年，我们为大家介绍了很多新2系示波器在各行业的应用。今天让我们来深度体验一下它的功能之一：VNC远程控制。
3499美元的苹果MR头显来了！供应链曝光！国产厂商机会在哪？
美国东部时间6月5日下午1点，苹果举办了2023年度开发者大会（WWDC），这次苹果除了更新了iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma等操作系统之外，还推出了搭载自研的M2系列芯片的 15 吋 MacBook、Mac Studio和Mac Pro。此外，苹果还如传闻所预期的那样，正式发布了MR头显Vision Pro以及与之配套的visionOS操作系统。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。