赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会
2023年6月7日-10日，第十六届中国国际社会公共安全产品博览会（简称安博会）在北京首钢会展中心盛大开幕。
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英国要求政府部门拆除中企生产的监控设备！
6月9日消息，据《金融时报》和路透社近日报道，英国内阁办公室于当地时间6日宣布，将要求英国政府各部门将敏感地点的由中国企业生产的监控设备拆除，并拟定拆除时间表。
英特尔淡化CPU-GPU混合引擎，准备将NNP合并到GPU中
早在2022年2月时，当英特尔宣布其“Falcon Shores”项目以构建混合 CPU-GPU 计算引擎时，该项目允许在单个插槽中独立扩展 CPU 和 GPU 容量，英特尔似乎正准备用混合计算机与竞争对手英伟达和AMD正面交锋，英特尔将其称之为XPU，AMD称之为APU。
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸
恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
日月光投控董事长：半导体供应链已掀起逆全球化布局！
6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。
欧盟批准81亿欧元补贴，联合56家公司发展微电子和通信技术
欧盟委员会近日已批准了一个项目，该项目旨在提供近 220 亿欧元的资金，以支持整个欧洲半导体供应链的微电子和通信技术。
中美芯片战争，促日韩加强合作
6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办
2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。
台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆
6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。
华硕推出RISC-V架构单板计算机：基于瑞萨电子RZ/Five MPU，晶心科技AX45MP核心
6月8日消息，据中国台湾媒体报道，华硕智慧物联网（ASUS IoT）部门于6月8日在台湾推出了 Tinker V 多功能单板计算机（Single Board Computer，SBC），搭载 64位的RISC-V 处理器，并支持Linux Debian 和 Yocto 操作系统，小巧的 Pico-ITX 尺寸整合丰富的接口，加上长期供应和可靠支持，将是物联网和闸道器应用的理想选择。
SK海力士宣布量产238层NAND Flash！
6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。
Semtech推出FMS LoRa组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力；《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》中也提出要加速推进全面感知、泛在连接、安全可信的物联网新型基础设施建设。专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。