海信宣布明日发布中国首颗全自研8K AI画质芯片
近日，海信电视通过官微发布预告，宣布将于1月11日下午14点在北京中国大饭店举行发布会，正式发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。
admin
国晶（嘉兴）半导体全自动300mm大硅片生产线量产
2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体全线打通全自动产线，拥有可生产12英寸完美晶体抛光片的领先技术。
清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌
2022年1月7日上午，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌仪式在清华大学FIT楼多功能厅举行，揭牌仪式由科研院副院长甄树宁主持，清华大学副校长曾嵘、集成电路学院院长吴华强、闻泰科技董事长张学政等出席本次仪式。
消息称京东方将变更B12三期产线应用，将生产15英寸OLED面板
1月9日消息，据外媒Thelec报道称，京东方将重庆B12工厂的三期生产线应用变更为智能手机、IT、车载用OLED。而在此之前，三期生产线与现有的一、二期产线一样，主要生产第六代（1500x1850mm）柔性OLED面板，通常用于智能手机。
华虹三厂及五厂发生断电事故，目前尚未恢复生产！
1月7日晚间消息，据业内消息显示，华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电，停工3小时。有报道称，目前配电站设备已经完成抢修，并顺利复工。不过，芯智讯了解到的信息显示，华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响，且均对产线造成了不小的影响，截至发稿前，尚未恢复生产。
阜时科技SPAD芯片斩获头部激光雷达大厂订单
日前，有消息透露，专注于激光雷达SPAD芯片设计的深圳阜时科技有限公司斩获国内头部车企激光雷达芯片订单，并将从2022年开始陆续交付。这对于火热的本土激光雷达产业来说，无疑是一件值得庆贺的事情。
200PB数据！揭秘Mobileye的自动驾驶“秘笈”
1月7日消息，Mobileye在CES 2022上宣布，目前已采集了200PB的数据，这意味着Mobileye拥有了一个虚拟的驾驶数据宝库。这些数据配合Mobileye一流的计算机视觉技术和强大的自然语言理解（NLU）模型使用，即使是罕见条件和场景下的“长尾”事件，仍可以在几秒钟内输出数千个结果。而这有助于自动驾驶汽车和一流的计算机视觉系统处理边缘情况，从而让自动驾驶汽车实现超高的平均故障间隔时间（MTBF）。
恩智浦旗舰4D成像雷达芯片量产，满足L2+级至L5级的自动驾驶需求
2022年1月7日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2022 CES展会上宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行了两项更新。目前全球20家主要OEM的设计中都采用恩智浦雷达处理器。
中芯国际：2021年扩产进度如期达成，全年营收增长39%
1月7日消息，近期，有台湾媒体发布传闻称，华为携手中芯国际共建晶圆厂“造芯”。对此，中芯国际于6日在投资者互动平台回应表示，“半导体行业受多方关注度较高，各类渠道信息较多，公司需发布的公告及新闻会以官方渠道为准”。中芯国际强调，目前生产连续性基本稳定，2021年扩产进度如期达成，去年销售收入预计年增39%。
NVIDIA 49页长文回应FTC指控：收购Arm后公平中立、没有特权
NVIDIA在2020年9月宣布斥资400亿美元收购ARM公司，由于公司股价大涨，这笔交易实际上价值超过500亿美元（约合3200亿元），然而一年多过去了，NVIDIA还是没能得到监管部门的审核，特别是美国FTC突然加入反对行列。
谷歌Pixel 6 Pro拆解，FD-SOI工艺首次被用于5G毫米波
近日，Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6 Pro进行了拆解和研究，发现该款手机中的芯片采用了三星的FDS28（28nm FD-SOI，耗尽型绝缘层上硅）工艺，其中的FD-SOI衬底来自法国Soitec公司。
2022年全球半导体产值将达6806亿美元，同比增长11%
1月7日消息，据半导体研究机构IC Insights 预计，今年全球半导体产值有望达6806亿美元规模，同比增长11%，创下历史新高纪录。
