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2021年全球LED产值达176.5亿美元,日亚化学位居第一

2021年全球LED产值达176.5亿美元,日亚化学位居第一
6月2日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示,在疫情缓解使得全球各类经济活动复苏的趋势下,2021 年全球LED 产值表现高于市场预期,达176. 5亿美元,同比增长15.4%。其中,一般照明、植物照明、车用和显示屏幕应用市场均呈现较大幅度的成长;背光市场则受惠于Mini LED 技术导入与领导厂商的带动,维持稳定。

面向3D封装市场,日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
6月2日消息,半导体封测龙头日月光宣布,推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则,并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构,此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用,目前该平台已经正式推向市场。

三星彻底关闭LCD产线,300名员工转移至芯片封装部门

6月1日消息,据韩国媒体报道,三星已经正式宣布放弃LCD面板业务,全面转向 OLED 面板和量子点面板,此前营运中的 LCD 面板生产线,也于 6 月停止运营。由于三星显示与晶片封装业务同属三星旗下设备解决方案部门,因此三星将 LCD 面板厂员工转到芯片封装业务部门。