需求疲软报价下跌，传驱动IC厂大砍晶圆投片量

6月2日消息，今年上半年，由于消费电子市场需求持续低迷，终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标，连带影响到中上游产业链，导致显示面板、驱动IC 等产品出现量价齐跌局面。

对于面板价格下跌，面板厂商人士表示，目前TV面板报价已处于现金成本线，下跌空间并不大，而中小尺寸面板仍具有盈利性，第二季产品价格正处于加速下跌阶段。由于面板市场需求下滑，连带影响到上游驱动IC等产品的出货量以及产品价格变化。驱动IC厂商表示，面板驱动IC市场需求趋缓已有一段时间，今年该市场不再是供不应求，将回归传统淡、旺季循环。

此前就有台湾媒体报道称，为控制库存水平，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20-30%。同时，部分驱动IC厂已将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线，以应对市场波动。

除了出货量减少外，驱动IC的价格也呈现下滑趋势，今年第一季部分芯片供应商对手机用LCD TDDI芯片的报价较去年同期下降超过10%。而在智能手机销售持续低迷的情况下，第二季TDDI产品价格进一步下跌，下跌幅度达到5%-15%，主要是来自二级供应商的降价抢市场。而电视和笔记本电脑市场由于需求疲软，预计LDDI（大尺寸面板驱动IC）第二季下行空间更大。

业内人士表示，随着大环境不确定性升温，手机、PC、电视等品牌厂商将会因市场需求转弱，而进一步下修出货量，预计第三季DDI均价将会继续下滑，到第四季跌幅可能进一步扩大。

值得一提的是，受制于面板需求疲软、报价持续下跌，业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，而其他消费性IC受疫情与通膨的影响导致库存压力大增，也恐接棒砍单。

有关于砍单的情况，有驱动IC厂商表示，“终端需求下滑了2、3成，所以整个供应链还是会跟着做一些调整。但IC设计公司与晶圆代工厂都有签带有罚则的合同，据悉，联咏有减在联电8吋的单量，但砍单幅度应该没这么夸张，目前行业景气度不好是来自货不畅其流，需求仍在。”

在砍单的同时，IC厂商也纷纷调整产品结构，部分驱动IC厂已将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线。一位厂商人表示，尽管目前市场需求下滑，仍有厂商人士看好后市发展，认为“显示用的IC还是有一定基本需求，加上主要制造厂、零组件厂在苏州、昆山地区，因疫情封城等因素造成的供应短缺，预期后面的需求相较于现在，还是会稳定增长。”

编辑：芯智讯-林子   来源：MoneyDJ