传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
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联发科旗舰SoC今年营收将达10亿美元，还将为Meta定制AR眼镜芯片！
11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对Meta Llama 2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规模将达10亿美元。
Meta第二代AI芯片曝光：晶心科技RISC-V内核，2026年推出
11月20日消息，据《经济日报》报道，亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商（CSP）正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示，另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研发，计划采用晶心科技的RISC-V内核，台积电5nm家族制程代工，最快2025年完成研发，在2026年面世
中导光电纳米级图形晶圆缺陷检测设备交付功率半导体头部客户
近日，中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次交付客户，标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。
德州仪器被证实已裁撤中国MCU团队，员工只能转岗或主动离职
11月20日消息，去年5月，美国芯片大厂德州仪器（TI）被曝裁撤了位于中国上海研发中心的 MCU 研发团队，并把原 MCU 研发线迁往印度。随后德州仪器官方发布声明回应称，“德州仪器中国没有裁撤任何员工”，“将持续投资中国市场”。
无法获得NVIDIA H100 GPU时该怎么办？
11月20日消息，英伟达（NVIDIA）推出的“Hopper”H100 GPU是目前全球AI巨头极力争夺的“战略资源”，但是由于供应量有限，很多订单都已经排到了2024年。这也迫使一些AI厂商选择考虑其他替代方案，当然H100高昂的价格也是一个影响因素。
联想/惠普/戴尔/华硕/宏碁等21家企业已签署在印度生产计划，分享20亿美元补贴
11月20日消息，据ASIA IN BRIEF报道，印度政府于上周六公布的一份公告显示，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等27家公司同意参与印度的“制造激励计划”，参与的厂商将可在六年内分享约20亿美元的补贴资金。
张忠谋：美国欲重建庞大半导体制造产能，短期内不可能！
11月19日消息，近日亚太经济合作会议（APEC）峰会在美国旧金山召开。台积电创始人张忠谋也作为中国台湾地区代表参与了此次会议。正值全球主要国家都在大力发展半导体制造业之际，不少领袖也主动与张忠谋交流半导体议题，对于半导体供应链韧性高度关注。
月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期正式投产
11月18日消息，中国台湾面板厂商友达于17日举行了“昆山第六代LTPS（低温多晶硅）液晶面板二期投产启用仪式”，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板，再添营运与成长动能。
OpenAI CEO奥特曼被免职，总裁辞职！背后原因何在？
美国当地时间11月17日，人工智能初创公司、ChatGPT开发商OpenAI突然…
高通发布第三代骁龙7：GPU性能大涨50%，配备骁龙8系同款三ISP
11月17日消息，今天下午高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！