邬贺铨院士亮相！“把脉”中国AIoT产业十年发展，2022挚物大会重磅来袭！
今年1月，国务院正式印发了《“十四五”数字经济发展规划》，针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时，在十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，针对物联网也提出了“推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。
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密码保护：国产“28nm光刻机”最新进展：浸液系统项目已成功交付0号样机、1号机，进入产品制造阶段
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半导体大厂高薪抢人，中小半导体企业面临“人才荒”
6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，台积电日本熊本晶圆厂（JASM）祭高薪招募工程师，导致当地其他半导体企业的工程师短缺，而这种状况也开始发生在韩国和美国。
全球前十大MCU厂商：恩智浦第一，新唐第七
近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球前十大MCU厂商的排名，恩智浦以37.95亿美元的销售额排名第一，之后四位分别是Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌。
三星所有事业群“暂停采购”，面板厂皆已接获通知
6月16日消息，根据业界爆料显示，三星已于6月15日下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储事业群，并回报采购库存状况，因此，当天几乎所有面板厂都已接到三星暂停采购的通知。
IDC: 浪潮AI服务器稳居中国第一，连续五年市占率超50%
近日，根据IDC最新发布的《中国加速计算市场（2021年下半年）跟踪报告》，2021全年浪潮信息AI服务器中国市场占有率达52.4%。自2017年以来，浪潮信息已连续5年保持中国AI服务器市场份额超过50%。
超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过520亿美元芯片法案
6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。
2022年台湾半导体产值将达1465亿美元，同比增长17.4％
6月16日消息，据台湾资策会产业情报研究所（MIC）近日在线上研讨会上披露的预测数据显示，预计今年全球半导体市场规模将达6135亿美元，同比增长10.4%。其中，台湾半导体产值将达4.36兆新台币，同比增长17.5%，增速优于全球市场。
台湾岛内新增20座晶圆厂，累计投资超1200亿美元
6月16日消息，据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年台积电大手笔投资台湾1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
晶合集成实现业绩大逆转：从亏损12.6亿到盈利17.3亿！
6月14日，证监会网站发布消息称，根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件，证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天，晶合集成也公布了2021年度的业绩，营收暴增258.53%至54.21亿元，净利润实现扭亏为盈，达17.29亿元。
华为伙伴暨开发者大会：中国首个算力网络上线
6月15日，在华为伙伴暨开发者大会2022上，华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华发表“共建计算产业，共创数智未来”主题演讲，分享鲲鹏、昇腾、欧拉在商业、生态、技术方面的最新进展，并带来系列重磅发布：9家伙伴同期发布欧拉操作系统商业发行版；中国算力网——智算网络正式上线；大模型全流程使能体系发布，共筑中国大模型生态；从科研创新到行业落地，开创AI大模型产业化新模式；发布行业数智化转型新架构，加速行业数字化转型和智能升级。
日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片
6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
