2022年台湾半导体产值将达1465亿美元,同比增长17.4%

2022年3月全球芯片平均交期延长至26.6周-芯智讯

6月16日消息,据台湾资策会产业情报研究所(MIC)近日在线上研讨会上披露的预测数据显示,预计今年全球半导体市场规模将达6135亿美元,同比增长10.4%。其中,台湾半导体产值将达4.36兆新台币(约合1465亿美元),同比增长17.5%,增速优于全球市场。

MIC资深产业分析师郑凯安表示,芯片供需失衡问题2022年将持续,但随着晶圆厂积极扩产,以及短期需求收敛,2023年供需可望趋于稳定。

郑凯安表示,由于供不应求,产能利用率达到满载,晶圆代工价格维持在高点,随着晶圆厂持续扩增产线与调涨价格,营收呈现逐季成长,2022年台湾芯片制造产业季营收稳定突破200亿美元大关。

资策会MIC还预计台湾芯设计产业产值将成长10~15%达1.27兆新台币。郑凯安表示,需留意消费性电子需求滑落带来的冲击。

编辑:芯智讯-林子   来源:工商时报

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