创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于2022年7月14-15日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）。
6月23日消息，据公众号“Analog Dialogue”爆料称，恩智浦已经关闭中国区APS（Advanced Power System 先进电源系统）研发部门。
6月23日消息，2021年曾推出全球最大AI芯片的Wafer Scale Engine 2（WSE-2）的Cerebras Systems公司近日宣布，在基于单个WSE-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP（自然语言处理）人工智能模型。这也使得它能够适应，目前网络上非常热门的基于文本创建图像的OpenAI的120亿个参数的DALL-E的神经网络模型。
6月23日消息，南亚科技今日在台湾新北市泰山南林科技园区举行新12吋厂动土典礼。
2022年6月23日，深圳——年度计算机视觉顶级会议CVPR（Conference on Computer Vision and Pattern Recognition国际计算机视觉与模式识别会议）在新奥尔良落下帷幕。今年，OPPO有七篇论文成功入选，跻身一流科技厂商之列。同时在广受关注的挑战赛上，OPPO也取得了三项第一、一项第二、四项第三的良好成绩。
6月23日早间，国产光学半导体厂商美迪凯发布重大事项公告，其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司(下简称“浙江美迪凯”)于2022年6月23日因德国进口设备初检阳性，即时公司对厂区实施紧急封闭(只进不出)措施，并将对进口设备进行封控并复检。
6月22日消息，2021年6月瑞典下级法院裁决，继续维持上一年度禁止华为在瑞典销售 5G 设备的禁令。随后华为在2021年10月继续上诉到了瑞典上诉法院，北京时间2022年6月22日，瑞典上诉法院维持了这一裁决。
6月24日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
6月22日晚间，深天马（天马微电子股份有限公司）发布公告称，公司拟与公司联营公司厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）、厦 门国贸产业有限公司（以下简称“国贸产业”）、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司（以下简称“火炬招商”）、厦门市翔安投资集团有限公司（以下简称 “翔投集团”）在厦门投资成立合资项目公司，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线。
6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。
6月22日消息，据韩国媒体报道称，三星电子有望于下周宣布 3nm 制程工艺的量产事宜。如果消息属实的话，那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。
人们常用“破茧成蝶”来形容在蛰伏中向更好、更完美蜕变。如今，历经十数载的物联网产业也走到了“蝶变”的重要节点。
