友达本月将关闭新加坡LCD面板生产线
12月20日消息，据日经新闻报导，友达光电（2409）将在本月底之前关闭在新加坡的LCD面板产线，生产设备转移到中国台湾，将影响多达500名员工。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
SIA：2024年全球半导体市场将增长13%
12月20日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，因PC、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额将萎缩9%，不过2024年有望恢复增长，预计将同比增长13%至5,884亿美元。
投资5亿元，河南富士康新能源汽车产业发展公司成立
12月19日晚间，鸿海集团发布公告称，中国子公司富士康新事业发展集团注资5亿人民币，成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，持股比例为100%。
ASML High-NA EUV的困境：Low-NA EUV双重图案化更具成本优势！
目前，随着三星、台积电、英特尔3nm制程的相继量产，目前这三大先进制程制造厂商都…
台积电解析48纳米栅极间距的CFET技术
12月19日消息，在上周召开的国际电子器件会议（IEDM 2023）上，台积电发布了一篇标题《面向未来逻辑技术扩展的 48 纳米栅极间距的互补场效应晶体管 (CFET) 》的论文。这篇论文由大约 50 位不同的作者撰写，由 Sandy Liao 发表。
传英特尔已采购了6套High-NA EUV光刻机
12月19日消息，据外媒sammobile的报道，韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，两家公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA EUV光刻机。
AMD下一代服务器芯片曝光：拥有128核Zen 5和192核Zen 5c两个版本
12月19日消息，近日有国外网友@yuuki_ans 在X平台上曝光了AMD 即将推出的代号为“Turin”的Epyc处理器，这是AMD第五代 Epyc 服务器和数据中心 CPU，预计将于 2024 年推出。
台积电董事长刘德音将于明年6月退休，魏哲家将接任
12月19日消息，晶圆代工大厂台积电今日宣布，公司董事长刘德音将于2024年6月股东会后退休，届时将由公司总裁魏哲家接任董事长之位。
SK海力士下一代HBM将采用Hybrid Bonding技术
12月19日消息，据韩国媒体Business Korea报道指出，韩国产业官员于18日透露，SK海力士在今年度的IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）中宣布，已确保HBM制造中使用混合键合制程的可靠性。
美国射频芯片巨头出售中国工厂，立讯精密接手！
12月19日消息，美国射频芯片大厂Qorvo于当地时间18日发布公告称，已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。
澜起科技发布第五代津逮CPU：基于英特尔第五代至强，最高48核96线程！
12月19日消息，在英特尔发布第五代至强可扩展处理器之后，澜起科技于18日正式发布了其面向服务器市场的全新第五代津逮CPU。
三星和SK海力士将增加2024年设备支出，并扩大产能
12月19日消息，韩国媒体ETNEWS报道，随着存储芯片市场的逐步回暖，韩国存储芯片大厂三星和SK海力士计划增加2024年半导体设备投资，其中三星半导体设备投资约27万亿韩元、SK海力士约5.3万亿韩元，相比2023年的投资金额分别增长25%和100%。