
6月27日消息,近年来,在苹果的的推动下,Mini LED屏获得了较多的应用。比如,12.9英寸的iPad Pro、14/16英寸的MacBook Pro等均采用了Mini LED屏幕。这些屏幕拥有极致动态范围和极高的对比度,可以满足专业用户对屏幕的高要求。不过,近日业内有传闻称,苹果在使用Mini LED技术三年后,2024年将改使用OLED屏。

据《日本经济新闻》报道,印度台北协会会长Gourangalal Das近期对外表示,印度计划投入300 亿美元大力发展科技产业、建立半导体供应链,并寻求引进65~28nm 成熟制程,制造印度本土显示器、消费电子与汽车所需的半导体元件,以免受制于人。

6月26日消息,传闻苹果公司将在今年9月前推出新一代的TWS耳机——AirPods Pro 2,预计将加入心率监测、温度检测功能,还可转换为助听器使用,并升级为USB-C充电口,还有全新的Find My 搜寻功能,并支援无损音质播放。

6月24日,国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会,中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议,并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
6月25日消息,阿维塔科技登陆重庆国际车展,由长安、华为、宁德时代联手打造的全新一代智能电动汽车技术平台CHN,开启以“新架构、强计算、高压充电”为特征的智能电动汽车新元年。CHN技术平台下的首款车型阿维塔11及联名限量版车型阿维塔011首度同台展示;并将于8月8日正式上市,年内开启首批交付。

受俄乌冲突影响,思科在今年3月3日宣布,“在可预见的未来”停止在俄罗斯与白俄罗斯的业务。时隔3个月之后,当地时间6月23日,思科正式宣布关闭在俄罗斯和白俄罗斯的业务,全面退出这两个国家的市场。

截至2021年,我国芯片设计企业突破2800家,无锡、杭州、西安、成都等城市设计企业数量均超100家。蓬勃发展的芯片设计行业增加了对IC设计人才的渴求。芯片设计企业当前面临哪些痛点?高校培养之外,企业如何帮助芯片人才培育?GPU芯片初创企业沐曦集成电路(上海)有限公司创始人、董事长兼CEO陈维良在接受澎湃新闻专访时表示,企业人才分布就像一座金字塔,当前芯片行业面临的难题是人才总量和塔尖人才都缺乏。如果人数不够,金字塔就不可能又高又大;如果缺乏塔尖人才,对企业竞争力有极大限制。人才市场的火爆也让企业劳动力成本攀升。

近日,英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上,展示了许多涉及其Intel 4(英特尔10nm,相当于台积电4nm)工艺的论文。其中一点就是,新的Intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴(Co)这种新材料,但是众所周知,英特尔在10nm工艺经历了挫败,业界认为,与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小,但是现在随着芯片微缩逐渐来到极限,芯片互连问题已经不能被继续忽略。

6月24日消息,台积电今天宣布,子公司台积电日本3D IC研发中心,位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并在今天举行开幕仪式
6月24日,龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)正式登陆科创板,成为了成国产CPU第一股。

Semtech旗下PerSe™智能传感器平台能够帮助智能手机制造商在5G/Wi-Fi 6中提供高质量的连接,提高智能手机的射频性能,确保产品符合SAR(比吸收率)规范。PerSe优越的传感性能和强大的抗噪能力,支持制造商能够在较小的区域内设计出探测距离更远的设备,助力制造商为消费者带来更极致的智能手机使用体验。

6月24日消息,近日,安徽省合肥市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予了答复。据悉,合肥将加大政策扶持力度,强化人才产业支撑,从产、学、研等多路径激发信创产业活力。