印度计划投入300亿美元以建立本土半导体供应链

据《日本经济新闻》报道，印度台北协会会长Gourangalal Das近期对外表示，印度计划投入300 亿美元大力发展科技产业、建立半导体供应链，并寻求引进65～28nm 成熟制程，制造印度本土显示器、消费电子与汽车所需的半导体元件，以免受制于人。

自2018年3月美国对中国进口商品加征关税后，双方对立态势越演越烈，竞争场域亦从经济层面衍伸至政治层面，不仅带来地缘政治风险，也让业界意识到供应链本地化、多元化的必要性。2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，导致全球供应链出现断链危机，随之而来的居家办公、远端教学活动更使半导体零组件出现严重短缺。在地缘政治与新冠肺炎疫情蔓延交互影响下，供应链本地化需求正持续提升，其中又以半导体本地化生产最受瞩目。

自去年以来，美国、欧盟、日本纷纷计划或已推出具体的本土半导体制造补助法案，以吸引半导体制造商投资设厂，例如美国计划推出的《美国竞争法案》（America Competes Act），其中就囊括了补助半导体制造商520亿美元的“芯片法案”；欧盟的《欧洲芯片法案》（EU Chips Act）已正式推出，预计投入430亿欧元打造本土半导体供应链；日本则通过《半导体援助法》，计划筹措6000亿日圆扶植本土半导体供应链。在此背景之下，印度计划斥资300亿美元建立半导体供应链外，也并不令人意外。

值得一提的是，在今年2月14日，鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权；Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。

随后在2月19日，印度政府发布声明称，已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

目前印度人口数量为全球第二，2021年全国总人口达已14.2亿人，且根据联合国估算，印度人口数有机会在2027年超过中国登上全球第一。人口数不断提升与经济持续成长必然撑起庞大内需市场，未来也将为半导体产业创造巨大红利，对海外半导体供应链极具吸引力；不过，在人才管理与基础建设方面，前往设厂的半导体厂商仍将面临挑战。

在人才管理方面，当地种姓制度、文化隔阂与极具影响力的工会，曾为电子代工大厂带来诸多管理的无形成本，未来半导体供应链势必得面临类似管理问题。在基础建设方面，半导体供应链需要大量稳定供应的水资源与电力，以及安全可靠的物流路线，惟印度基础建设仍有不足。印度在2021年启动1.3万亿美元大基建计划处于起步阶段，未来半导体供应链能否顺利取得足够且完善的发展空间仍是一项挑战。

编辑：芯智讯-林子