2024年全球生成式AI投资额将达401亿美元，同比大涨106.7%！
2024年1月3日消息，近日市场调研机构IDC发布了一份关于生成式AI的研究报告显示，2023年全球企业在生成式AI上的投资超过194亿美元，预计2024年将倍增至401亿美元，2027年将进一步增长至1511亿美元，年复合增长率高达86.1%。
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余承东发内部信：华为终端业务重返赛道，智选车逆风翻盘！
1月2日晚间，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东的内部信曝光。
注册资金1.8亿元，四家国产半导体设备商成立合资公司！
2024年1月2日消息，据企查查资料显示，由拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米这4家国产半导体设备厂商联合成立的合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）已于2023年12月12日注册成立。
禾赛科技激光雷达单月交付量突破5万台！
2024年1月3日消息，禾赛科技官方宣布，2023年12月，禾赛科技的激光雷达交付量成功突破5万大关，成为了全球车载激光雷达行业首个单月交付量突破5万的公司。
台积电3nm今年将获更多客户采用，年底产能利用率将达80%
2024年1月3日消息，虽然台积电在2022年12月底就宣布3nm量产，但是整个…
传日本将邀请台积电建3nm晶圆厂，有望落脚横滨或大阪
2024年1月3日消息，近日，业界有传闻称，台积电将在日本设立3nm晶圆厂，日本大阪有望成为该3nm晶圆厂的落脚处。台积电回应称，正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息。
传三星与美光将于一季度对DRAM涨价15%~20%
2024年1月3日消息，据韩国媒体报导，随着全球DRAM芯片大厂持续减产趋势确立，加上市场需求因人工智能与高性能计算应用提升的情况下，DRAM价格持续看涨，也使产业复苏走势受人期待。韩国两大DRAM工厂三星与SK海力士分别对市况增加设备资支出与产能，牵动整体市场变化。如今，市场再度传出消息称，DRAM价格涨势再起，包括三星与美光都规划在2024年第一季度将DRMA价格调涨15%~20%。
英伟达中国特供版AI芯片H20将于今年二季度量产
2024年1月3日消息，据外媒WCCFtech报道指出，英伟达（NVIDIA）将恢复中国AI GPU出货，今年第二季度将开始量产H20和其他AI GPU，主要基板由供应商纬创负责。
SEMI：2024年全球半导体产能将达每月3000万片约当8吋晶圆
2024年1月2日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能同比增长5.5%至2960万片，预计2024年将继续增长6.4%，月产能将达到3000万片大关（以200mm当量计算）。
受日本大地震影响，信越、东芝、TPSCo部分工厂停工，国际电气富山工厂出现损坏！
2024年1月2日消息，昨日下午，日本中北部地区发生了7.4级大地震，震中位于石川县能登地区，由于震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。由于日本在半导体产业链当中的关键地位，此次大地震也牵动了半导体产业的神经。
2022年中国半导体专利申请量全球占比增至71.7%，较10年前增长近5倍
2024年1月2日消息，据韩国《中央日报》近期报道称，其与韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等五大知识产权局登记的半导体专利进行分析发现，中美两国申请的半导体专利比重已经由2003年的45.6%上升至2022年的92.9%。其中，中国申请的半导体专利量占比从 2003年的 14%剧增至71.7%，美国占比降至21.2%。与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。
中茵微电子获过亿元B轮融资，达成2023年第三次融资！
2024年1月2日，中茵微电子官方宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领…