
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示,2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。

2024年1月4日消息,荣耀 CEO 赵明在微博上发布了和凤凰卫视主持人窦文涛的对谈视频 ——《赵明 X 窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》。赵明在视频中称,华为的核心价值观在荣耀保留了下来,但荣耀不可能再成为华为了。同时,赵明还在视频中回应了关于荣耀IPO上市的话题。

1月4日消息,随着消费电子市场的需求回暖,不少厂商开始对半导体库存进行回补,叠加AI芯片需求强劲,以及台积电新的N3B的量产,美系外资机构摩根大通(小摩)预期台积电今年营收有望同比增长20%,3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长,给予台积电评级“优于大盘”,股价目标为新台币750元。

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。

1月3日,证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)首次公开发行股票注册的批复,同意龙图光罩科创板IPO注册申请。

2024年1月4日消息,在华为Mate 60系列热销的同时,以Mate X5为代表的华为折叠手机也是备受市场追捧。据台媒报道称,华为近期不仅没有对折叠屏砍单,还对供应链进行了“追加订单”,目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机,相比2023年的230万部最高将增长约3倍。

2024年1月4日消息,据市场研究机构Counterpoint Research 的调查报告指出,2023年全球高端智能手机(售价600美元以上)销售量预估将同比增长6%,将创下历史新高纪录,与整个智能手机市场2023年销售量可能陷入萎缩形成鲜明对比,其中印度市场已为全球增长最快速的高端智能手机市场。

2024年1月4日消息,英特尔自2021年公布了IDM 2.0战略之后,很快就推出了四年推出五个先进制程工艺节点的计划。而这项计划最先进的制程为Intel 18A,计划于2024年下半年量产,2025年初将会有产品上市。

近日,多位博主放出了Find X7的测试数据,其表现出了超越芯片上限的强劲性能,比如在安兔兔跑分中,Find X7达到了227万分,是目前安卓阵营里的最高分,远超同样搭载天玑9300的机型。而在原神方面,根据多位知名博主的测试,Find X7的平均帧率都能到60左右,表现十分抢眼。

2024年1月2日,电动汽车大厂特斯拉发布了2023年全球生产与交付报告。2023年全年,特斯拉全球范围内共计生产了约185万辆电动车,同比增长约35%,交付了约181万辆,同比增长约38%,蝉联了全球纯电动车交付量榜单冠军。

2024年1月3日,DRAM芯片大厂南亚科技公布了2023年12月财报,营收金额为新台币31.61亿元,同比增长31.73%,环比增长10.01%,创下15个月以来单月新高。2023年10-12月营收金额达新台币87.03亿元,同比增长9.43%,环比增长12.50%。反应四季度以来,DRAM市场已经恢复增长。不过,南亚科技累计2023年度全年营收仍同比大跌47.51%至新台币298.92亿元。