AMD Zen 6“Ryzen”CPU代号为 Medusa，具有2.5D互连和更高的带宽
1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
为推进RISC-V内核研发，MIPS挖来了SiFive两位高管！
1月5日消息，芯片设计厂商MIPS近日通过官网宣布，已聘请了知名RISC-V技术厂商SiFive的两名前高管。
联电12月营收环比下滑近10%，2023年营收同比下滑超20%
1月5日，晶圆代工大厂联电公布了2023年12月业绩，当月营收金额为新台币169.79亿元，较11月环比减少9.63%，较2022年同期减少18.94%。累计，2023年全年营收达新台币2225.33亿元，相较2022年的新台币2787.05亿元减少20.15%。
传华为正逐步解散美国公关和政府关系团队
北京时间1月5日消息，据凤凰网科技援引知情人士报道称，华为已逐步解散了公司在美国和加拿大的公关和政府关系团队。此前，华为曾把美国视为一个重要市场，认为有可能取得突破。
台积电先进制程被泄密，研发女副理传给朋友随便看
1月5日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电数年前发生的一起内部员工泄密案被曝光，双方最终以和解落下帷幕。
小米智能工厂已完成首条产线安装调试，年产能可达1000万台智能手机
据北京市昌平区人民政府官网消息，1月2日，昌平区领导与小米集团领导座谈，就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。昌平区委副书记、区长支现伟，小米集团副总裁、手机智能制造部总经理颜克胜参加。
投资100亿！比亚迪徐州钠离子电池项目正式开工
2023年1月4日上午，比亚迪（徐州）钠离子电池项目开工活动在徐州经济技术开发区举行。
高通发布第二代骁龙XR2+平台，三星和谷歌将首发
1月5日消息，高通正式公布了全新的面向XR设备的处理器平台Snapdragon XR2+ Gen2，三星和谷歌的新款XR设备将会首发搭载。
博世德累斯顿晶圆厂前厂长出任台积电欧洲子公司总裁
1月5日消息，据外媒报道，博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区（Christian Koitzsch）将出任台积电欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，将负责德累斯顿新厂建厂。
Microchip将获美国政府1.62亿美元补贴进行扩产
1月5日消息，据路透社报道，美国商务部表示，计划向美国微芯科技（Microchip Technology）发放1.62亿美元的政府补助资，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。
中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体！
1月4日消息，近日，天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队，携手美国佐治亚理工学院的研究人员，克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍，成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，在硅基半导体微缩已经接近极限的当下，为半导体产业的发展打开了新的大门。
国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！
近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。