大立光董事长：目前库存比较严重，客户需求也很弱
7月15日消息，昨日大立光召开线上法说会并公布了第二季度的业绩。财报显示，大立光第二季税后净利润新台币49.46亿元，季减10.3%，为四个季度以来的低点。在会上，大立光董事长林恩平也回应了外界关心的诸多问题。
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Canalys：二季度全球PC出货同比下滑15%
7月15日消息，根据Canalys最新发布的研究报告显示，今年第二季度全球PC（包括桌面PC和笔记本电脑）市场出货量为7020万台，同比下滑了15.0%，为自2020年一季度以来的最低季度销量。
印度指控OPPO逃税37.1亿元！vivo 119个银行账户被允许解冻，但需提供8亿元担保
继本月初印度执法局以涉嫌违反了印度的《防止洗钱法案》 （PMLA） 为由，冻结了vivo及其关联公司在印度的119个银行账户及价值约46.5亿卢比 （约合人民币3.9亿元） 的资产之后，近日，印度税收情报局（DRI）又指控OPPO逃避关税近439亿卢比（约合人民币37.1亿元），并要求缴纳税款。
大湾区加速打造集成电路第三极，高性能CPU公司遇贤微再获投资人加码
近期，由大湾区集成电路与系统应用研究院及广州开发区产业基金投资集团共同设立的大湾区集成电路产业专项投资基金——广开芯泉、原展讯联合创始人陈大同先生、深耕硬科技的Deep Tech VC创新工场等一众投资人，联手投资了聚焦研发高性能云计算用CPU的芯片研发高新技术企业——遇贤微电子。
紫光集团重整完成！鸿海旗下工业富联豪掷53亿元参与，背后原因揭秘！
7月13日晚间，紫光集团发布了关于法院裁定确认《紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划》执行完毕的公告。7月13日，管理人收到北京一中院送达的（2021）京01破128号之五《民事裁定书》。根据《民事裁定书》，北京一中院裁定确认紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划执行完毕，并终结紫光集团有限公司等七家企业重整程序。
兆易创新上半年净利润约15.2亿元，同比增长93.46%
7月14日，A股收盘后，兆易创新公布了2022年上半年的业绩预告，预计归母净利润约15.2亿元左右，与去年同期增加超过7.3亿元，同比增幅93.46%左右。预计扣非净利润约14.6亿元左右，与去年同期相比，将增加约7.2亿元左右，同比增幅97.31%左右。
台积电二季度净利大涨76%！不担心库存修正，将继续扩产特殊制程！
7月14日，台积电召开法说会并公布二季度的财报，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭均有出席，并回答了外界关心的一些问题。
Google Cloud宣布采用Ampere Computing Altra芯片
7月14日消息，据路透社报道，谷歌母公司Alphabet 旗下Google Cloud于当地时间周三（13 日）宣布，将采用基于Arm架构的Ampere Computing的Altra芯片，这也意味着基于Arm架构的服务器芯片将进一步从英特尔、AMD 手中夺取市占率。
2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术
7月14日消息，根据外媒报导，IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布，在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破，成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品，例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过，在IBM 与东京电子提出新的技术之后，有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
荷兰外交大臣证实：确实有与美国商讨禁止ASML对华出口关键设备
7月14日消息，据彭博社报道，当地时间星期三（7月13日）荷兰外交大臣胡克斯特拉（Wopke Hoekstra）对外证实，荷兰和美国正在商讨禁止荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）向中国出口用于制造全球大部分芯片的技术。
宏碁董事长警告：半导体需求反转，台湾建20座晶圆厂计划非常危险！
7月14日消息，据台湾媒体报道，宏碁董事长陈俊圣昨（13）日表示，台湾正规划要盖20座12吋晶圆厂，总投资金额超过新台币2.4万亿，比政府一年总预算还高，一旦产业需求反转，产能利用率上不来，“会动摇台湾根本”。
