西部数据与铠侠将获日本政府6.8亿美元补贴
7月27日消息，据日本媒体报道，当地时间本周二，日本政府对外表示，将向西部数据和铠侠（Kioxia）在日本共同新建NAND Flash闪存工厂的计划，提供约6.8亿美元的补贴。
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思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS
7月27日消息，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。
广和通&高通物联网技术开放日成功举办
7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。
美光232层TLC闪存量产：性能翻倍，密度全球最高！
7月27日消息，今年5月，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的3D NAND芯片，昨日晚间，美光宣布其232层堆栈的TLC闪存正式量产。这是全球首个量产的超过200层的闪存，也是业界密度最高的，接口速度提升到2.4GB/s，写入速度提升100%。
德州仪器业绩超预期：库存天数下降，车用芯片营收同比增长超20%
7月27日消息，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）于美国股市周二（26日）盘后公布了2022 年第二季（截至2022 年6月30日为止）财报：营收同比增长14%、环比增长6.3%至52.12 亿美元，好于分析师预期的46.5亿美元，且营收连续六个季度以同比两位数百分比增长。
超芯星6吋SiC衬底获美国一线厂商采用，产能将提至150万片/年
7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
手机库存持续调整，稳懋预计三季度营收将环比下滑24～26％
7月26日消息，砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体今天举办线上法人说明会，公布了二季度的财报，营收、净利润、毛利率均出现同比下滑。由于安卓手机库存过高，稳懋预估，第三季度营收及利润都将再探低。
Qorvo UWB解决方案获Apple U1互操作性认证
2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® (Nasdaq:QRVO) 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。* Qorvo 超宽带解决方案符合Nearby Interaction 配件协议，让开发者能够轻松设计新的商用超宽带配件，进而利用配备 U1 的 iPhone 或 Apple Watch 型号的高级位置、方向和距离功能。
“争夺”Linux：华为已是最大内核贡献者，而美国军方现在想把它“控制”起来
但针对Linux和开源软件的不信任，从没消失——现在，轮到美国政府表达对开源的不信任了。
恩智浦二季度业绩超预期！车用芯片营收同比增长36%，营收占比升至51.7%
7月26日消息，美国股市周一（7月25日）收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。
SEMI：2024年底大陆将新建成31座晶圆厂，均锁定成熟制程
7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。
三星挖走苹果半导体专家，出任美国封装解决方案中心主管
7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。
