村田计划建新工厂，或将进一步增产MLCC
1月23日消息，据日本媒体22日报导，MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。
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中国全固态电池产学研协同创新平台成立
1月21-22日，“中国全固态电池产学研协同创新平台”（CASIP）在北京举办成立大会，并举办了“中国全固态电池创新发展高峰论坛”。
2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
传三星已试产第二代3nm制程，力拼良率超过60%
1月22日消息，据韩媒《朝鲜日报》引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3n…
AMD MI300X正式向客户交付，LaminiAI率先投入应用
1月23日消息，据外媒报道，处理器大厂AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能（…
NAND Flash模组供不应求，一季度SSD价格将大幅上涨？
1月23日消息，据外媒Tom’s Hardware报导，有市场人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会继续上涨，而且预计一季度晚些时候会出现。
2023年12月中国从荷兰进口光刻机金额同比暴涨1000%！
1月22日消息，据彭博社援引中国海关数据汇总显示，2023年，中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400亿美元，同比增长了14%，这也是自2015年有记录以来的第二大进口额，反应了中国积极发展半导体制造业的努力。
为实现AGI，Meta准备在今年底前采购35万个NVIDIA H100 GPU
1月22日消息，据外媒报道，Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格正在重新调整 Meta-wide 的努力方向，并希望在今年年底前获得 350,000 个或更多的英伟达（Nvidia）H100 GPU，以实现构建通用人工智能的目标。
国内首个基于Mobileye EyeQ6的高级驾驶辅助系统即将量产
北京时间1月22日消息，中国汽车智能驾驶系统解决方案供应商经纬恒润宣布将于2024年第二季度在国内率先量产基于Mobileye EyeQ6 Lite芯片打造的ADAS系统。这标志着其在推动汽车安全和舒适功能方面迈出了重要一步。
华为与东风岚图签署战略合作协议
1月22日消息，华为与东风旗下岚图汽车联合宣布，双方正式签署战略合作协议。
传台积电1nm厂晶圆厂将落户嘉义科学园，总投资额预计超300亿美元
1月22日消息，据台媒报道，业内传闻称台积电最先进的1nm晶圆厂将会落户嘉义科学园区，预计总投资额将超1万亿新台币（约合人民币2296亿元、约合319亿美元）。
三星Exynos 2500曝光：3nm制程，配备Cortex-X5超大核和Cortex-A730大核
1月22日消息，随着搭载Exynos 2400处理器的三星Galaxy S24系列的正式上市，新一代的 Exynos 2500的信息也开始被曝光。据外媒报道，消息人士@OreXda 透露，即将推出的Exynos 2500同样采用10核CPU集群，其中就包括了Arm最新的Cortex-X5超大核。