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2023年中国智能机市场：OPPO以4390万台出货量稳居中国市场前三

1月26日，市场调研机构Canalys发布的最新数据显示，2023年度，中国智能手机市场出货量约2.73亿台，同比下降5%。OPPO（含一加）以4390万台的出货量和16%的市场份额在2023年度稳居中国市场前三。同时，市场调研机构Counterpoint也发布数据，证实OPPO以16.2%的市场份额位列中国第三，进一步肯定了OPPO的成绩。

传长鑫存储已量产18.5nm DRAM芯片

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1月26日消息，据外媒报道，国产DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）位于合肥的新工厂已经开始批量生产 18.5 纳米工艺的 DRAM 芯片，合肥工厂一期已接近满负荷生产，月产量达到 100000 片晶圆。即将进行的二期扩建将在 2024 年底前完成，每月增加 40000 片晶圆，让长鑫存储的 DRAM 总产能达到全球规模的 10%。

黄仁勋拒绝回答关于中国市场问题！

黄仁勋发布致NVIDIA员工信：ARM继续保持中立
1月26日消息，据台媒报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋昨日晚间在出席英伟达位于中国台湾的分公司年会前接受采访时表示，目前正处于AI扩张与成长的开始，未来AI将改变一切，并且无所不在，但现在最大的挑战是AI芯片供给持续紧张。因此，他此行来台于周三与晶圆代工伙伴台积电创办人张忠谋夫妇以及台积电CEO魏哲家见面，要与台积电及所有供应链一起合作，努力满足客户需求。

瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台

瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。

佰维存储：公司首款主控芯片已回片点亮！

1月25日消息，据国内媒体报道，佰维存储接受调研时表示，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。此外，佰维存储的第一颗自研主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业！

英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业！
当地时间1月24日，英特尔官方宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在升级其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。