受美国关税影响，调研机构下修2025年全球智能手机出货预测，华为仍有望保持11%增长
6月5日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的《智能手机市场展望与出货预测报告》指出，受美国关税政策再现不确定性影响，将2025年全球智能出货年增长率预测由原先的4.2%下修至1.9%。尽管如此，除北美与中国大陆市场下滑，全球大多数地区仍预期将维持增长。
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美国禁令帮倒忙！英伟达首席科学家：AI人才都在为华为写程序！
6月5日消息，根据Wccftech援引《联合报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席科学家戴利（Bill Dally）于当地时间6月2日出席由美国华府智库“特别竞争研究计划” （Special Competitive Studies Project）举办的第二届AI EXPO展会活动时对外表示，美国对中国实施的AI芯片出口管制禁令，反倒让中国获得很大的发展空间，过去替英伟达在撰写程序的中国AI研究人员，现在很多都在帮华为写程序。
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。
意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产
6月5日，意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。
Arm发布Zena CSS：可将汽车芯片开发时间缩短12个月
当地时间6月4日，半导体IP大厂Arm公司正式发布了全新汽车产品品牌Zena 计算子系统（CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。
投资160亿美元，GlobalFoundries扩大美国芯片制造产能
美国将对华301关税豁免期延长3个月
当地时间5月31日，美国贸易代表办公室 （USTR） 宣布，延长对中国加征 25% 的 301 条款关税的豁免期，涵盖的产品包括芯片和半导体的零件，如 GPU、主板和太阳能电池板，关税豁免期原定于2025年5月31日到期，现已延长至2025年8月31日。
中国管制稀土出口，海外汽车产业面临停摆危机
6月4日消息，随着中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口限制，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。
搭载全球首款102.4Tbps交换机芯片，博通 Tomahawk 6 正式出货
兆易创新国际总部落户新加坡
6月3日，兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
英特尔多款全新处理器曝光：Panther Lake/Bartlett Lake/Nova Lake
6月4日消息，据Tom’s Hardware 报导，英特尔官方文件披露了多个即将推出的新的产品线信息，包括台式机（S）和低功耗移动装置（U）的Nova Lake 系列，以及传闻中专为LGA 1700 平台设计的 P 核心专属Bartlett Lake-S 系列。报道强调，基于这份文件的性质，必须强调仅是一个“参考”，而非“官方确认”。
传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
