美国市场Windows系统份额创历史新低：苹果Mac OS份额升至29.62%
来自GlobalStats的统计数据显示，2023年2月份的美国桌面操作系统调查结果中，Windows份额跌至57.37%，这事有史以来的新低，与2009年巅峰的92.37%相去甚远。
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苹果新款Macbook即将发布，将搭载台积电3nm代工的M3处理器
3月8日消息，据外媒报导，苹果即将推出新款13英寸和15英寸MacBook Air，并将导入苹果自研基于台积电3nm代工的M3处理器，有望成为苹果历来性能最强的笔记本电脑，伴随今年秋季即将推出的高端iPhone 15系列也将导入台积电3nm代工的全新A17处理器。台积电先进制程接单动能强劲。
豪威集团收购车载CAN/LIN收发器芯片设计厂商芯力特
3月8日消息，湖南芯力特电子科技有限公司（以下简称“芯力特”）通过官网发布声明，宣布芯力特正式加入豪威集团。
建厂成本飙升，英特尔要求德国政府额外提供50亿美元补贴
3月8日消息，据《彭博社》报导，英特尔此前已经与德国当局达成协定，在马德堡（Magdeburg ）建厂，并获得68 亿欧元政府补贴，目前还需要欧盟委员会批准。但据知情人士透露，由于大环境严峻，英特尔去年底延后开工，现在还在寻求德国政府额外补助40 亿至50 亿欧元。
中美半导体对抗：压力下的供应链走向何方？
中美对抗之下的全球半导体供应链将走向何方？
联电获得英飞凌大单，将以40nm为英飞凌代工汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。
三星电子正与索尼探讨汽车芯片合作，索尼CEO已到访三星
3月7日消息，据外媒报道，作为对去年三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显到访的回访，索尼CEO吉田宪一郎在严格保密的情况下，已经到访了三星电子。
英特尔代工客户已达43家，Intel 18A/20A已成功流片
3月7日消息，据外媒报道，英特尔相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已完工。此外，英特尔的代工服务（IFS）目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。
荣耀赵明：研发团队已达8000人，部分创新已超过苹果、华为，海外市场今年将翻倍式增长
3月6日下午，荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布，带来荣耀自研射频增强芯片、全球首发“荣耀青海湖电池（硅碳负极材料）”、屏幕助眠显示功能等行业创新体验，国内版3999元起。
与宝马达成长期供应协议，宝马下一代电动汽车将采用安森美Elite SiC技术
3月7日消息，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布与德国高档汽车制造商宝马集团（BMW）达成合作长期供应协议（LTSA），将在宝马400 V DC Bus电动传动系统中使用安森美的EliteSiC技术。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。
2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%
3月7日消息，据路透引述安联贸易最新的研究报告称，2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%，而这主要是由于占据了整个半导体市场80%份额的消费电子、PC及通信产业都将会衰减。即便中国大陆需求今年有望回升，但仍无力挽回整个全球市场销售额下滑的窘境。
应用材料推出Centura Sculpta图案化系统，将极大降低EUV制造成本
3月6日消息，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)近日发布了一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产更高性能的晶体管和互联布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片的制造成本、复杂性和环境影响性。
