
8月22日消息,据《经济日报》报道,近日,晶圆代工大厂台积电德国晶圆厂开建后,中国台湾半导体产业界也将于下周携手官方前进欧洲考查,地点锁定在邻近德国的捷克。据悉,此次考察团将由行政院秘书长龚明鑫带队,台积电、崇越、华立、帆宣等供应链厂商都将参与,希望盼打造欧洲半导体台湾队,在当地建立产业新生态系。

据“哈尔滨发布”消息,中国移动智算中心(哈尔滨)节点超万卡智算集群将于8月30日正式投用,该智算中心共计部署1.8万张AI加速卡,2336台智算服务器,算力高达6.6EFLOPS。

8月22日消息,在近日于杭州召开的第四届RISC-V中国峰会上,阿里巴巴达摩院在峰会上宣布了其全面迭代升级的计划,并正式发布了新款高性能实时处理器R908。

宏碁董事长暨执行长陈俊圣在此前法说会上指出,宏棋预估在其今年第三季度出货的PC当中,具有NPU的AI PC出货占比将超40%,但如果按照微软所定义的Copilot+ PC 当中的NPU的算力需要 40 TOPS以上来看,目前在宏碁PC当中的占比只有1%~2%,后续随着英特尔、AMD加入后,Copilot+ PC要到2025年第三季才会超过40%。

8月21日消息,据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称,受AI需求的强劲推动,2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%,同比增长约23%。从厂商排名来看,中芯国际连续两个季度进入全球前三。

全球芯片设计自动化软件(EDA)大厂新思科技(Synopsys)于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季(截至2024年7月31日),财报,营收同比增长13%至15.3亿美元,优于分析师平均预期的15.2亿美元,并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。

8月21日消息,根据美国芯片大厂Microchip提交给SEC的监管文件显示,该公司于8月17日遭到了针对其系统的网络攻击。

8月21日晚间,鸿海发布公告称,新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore Pte. Ltd.,取得旗下工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.股权,投资金额2.412亿美元。

2024年8月21日是国产CPU厂商飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)成立十周年,飞腾也通过官方公众号介绍了这十年来所取得的成就。

8月21日,小米公司公布了2024年第二季度未经审计的合并业绩,该季度营收连续第三个季度实现两位数的同比增长,营收达到人民币889亿元,同比增长32%。调整后净利润为人民币62亿元,同比增长20.1%,增长强劲。整体毛利率维持在20.7%。
8月21日消息, 在SK Icheon Forum 2024论坛上,存储芯片大厂SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布,该公司正计划开发一种新的HBM内存标准,该标准将比现代HBM产品快最多30倍,以期在竞争激烈的HBM市场中获得领先地位。

当地时间8月20日,芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布,计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中,从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下,也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。