厚度仅1mm！xMEMS推出超薄“气冷式全硅主动散热芯片”，适合手机及AI芯片
2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
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美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴，产能将提升2倍
据Tom's Hardware、EE Times报道，近日，MEMS（微机电系统）制造商Rogue Valley Microdevices最近与美国商务部签署一份不具约束力的协议，将获得《芯片与科学法案》670万美元的补贴，以扩充其位于佛罗里达州棕榈湾的MEMS与传感器代工厂，使产能增加近2倍。另外，该公司还有一座位于俄勒冈州Medford的原有厂房，虽然已达设计产能，但预期扩建后可进行急需的升级。
宣布全球裁员15%之后，英特尔这一部门还将削减35%成本！
8月21日消息，据Tomshardware报道，继8月初宣布全球裁员15%之后，英特尔还计划将销售和营销集团 （SMG）的成本削减35%，每个人都被指示在年底前“端到端简化程序”，这也意味着这些部门的就业和营销计划将受到威胁。
高通骁龙7s Gen 3 曝光：Redmi Note 14 Pro或将首发
8月21日消息，继今年3月发布了骁龙7 Plus Gen 3 移动平台之后，近日高通新一代中高端移动平台骁龙7s Gen 3也正式曝光，预计将由Redmi Note 14 Pro首发。
三菱电机宣布明年量产新一代光学芯片，总产能也将提升50%！
8月20日，三菱电机宣布，将会在今年10月开始出货新一代面向数据传输的光学芯片样品，2025年1月正式开始量产，以满足全球数据中心营运商对高速设备不断增加的需求。并且，三菱电机明年还将会将整体光学芯片的产能增加50%！
高通骁龙8 Gen 4 细节参数曝光：CPU及GPU性能均提升25%以上！
8月20日消息，随着高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 4的即将发布，该芯片的…
富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED
2024年8月20日，富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Sem…
台积电德国晶圆厂开工：50亿欧元补贴获批！“欧洲芯片法案”已吸引1150亿欧元投资！
当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行奠基仪式，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式。同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂50亿欧元的补贴。
再创新高，地平线征程家族出货量正式突破600万！
近日，地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套，展现出令人瞩目的高增长态势。自2020年开启前装量产以来，地平线征程家族计算方案量产规模持续飙升，在2021年底突破百万大关后，以逐年翻倍的速度，在今年3月达成500万出货，并于数月内再次实现百万增长，持续引领中国智驾计算方案的最大规模量产。
英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU
2024年8月20日 ，英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
再获突破！汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。
服务器制造商纬颖起诉“X”，要求赔偿6100万美元
8月20日消息，特斯拉CEO马斯克(Elon Musk) 在2022 年收购社交媒体Twitter并更名为“X” 后，就将削减成本为作为首要任务，其就包括拒绝向服务器制造商纬颖支付此前采购协议约定的价值1.2亿美元的服务器零件采购费用。对此，近期纬颖在美国加州北区法院起诉X平台，要求赔偿6100万美元。